Gli hyperscaler globali come Google, Meta e ByteDance, proprietaria di TikTok, stanno accelerando i loro sforzi per diversificare le catene di fornitura di hardware per l'intelligenza artificiale. La dipendenza da NVIDIA, che ha dominato il settore per anni, sta progressivamente diminuendo, aprendo la strada a nuovi attori chiave come Broadcom.
Durante la recente conference call sugli utili, il CEO di Broadcom, Hock Tan, ha fornito uno spaccato delle ambizioni dell’azienda. Tan ha rivelato che Broadcom ha tre clienti hyperscaler che pianificano di implementare un milione di cluster XPU ciascuno entro il 2027. Inoltre, ha confermato che altri due hyperscaler hanno avviato delle collaborazioni, già in fasi avanzate, per sviluppare i propri chip XPU per l'intelligenza artificiale.
Sebbene Broadcom non abbia menzionato esplicitamente i nomi dei partner, le speculazioni del settore indicano che potrebbe trattarsi di Google, Meta, ByteDance e OpenAI. Parallelamente, l’azienda sarebbe coinvolta in una collaborazione con Apple per sviluppare il primo chip server di intelligenza artificiale del colosso di Cupertino, noto internamente come “Baltra”. Questo progetto vedrebbe Broadcom fornire le tecnologie di rete avanzate essenziali per supportare le applicazioni di intelligenza artificiale.
Secondo il sito specializzato TheElec, Broadcom ha recentemente avviato una partnership con il gigante sudcoreano delle memorie SK Hynix. L’obiettivo è quello di garantire forniture di HBM (High Bandwidth Memory), una risorsa cruciale per lo sviluppo dei chip personalizzati per l'intelligenza artificiale. Questi chip sarebbero destinati a un’importante azienda tecnologica, il cui nome rimane per ora riservato.
Le fonti riportano che Broadcom ha assicurato un ordine significativo di HBM, con le prime spedizioni previste per la seconda metà del 2025. SK Hynix, uno dei principali concorrenti di Samsung nel settore delle memorie, è già un fornitore chiave di HBM per NVIDIA, la quale potrebbe vedere questa mossa come una minaccia alla propria posizione dominante.
Per soddisfare l'aumento della domanda da parte di Broadcom, SK Hynix starebbe riorganizzando la propria capacità produttiva. TheElec riferisce che l'azienda intende incrementare la produzione di wafer DRAM 1b, utilizzati come die principale per l'HBM, da 140.000–150.000 unità a 160.000–170.000 unità entro il 2025. Tuttavia, questo adeguamento produttivo potrebbe causare ritardi nel lancio della prossima generazione di DRAM 1c, poiché l'azienda sta prioritizzando le esigenze produttive immediate.
Questi sviluppi rappresentano una sfida significativa per NVIDIA, che fino ad ora ha mantenuto una posizione dominante nel settore dell’hardware per l’intelligenza artificiale. L’ingresso di Broadcom e la sua crescente influenza, insieme alla diversificazione dei fornitori di memoria come SK Hynix, potrebbero alterare gli equilibri di mercato.
Con la domanda di soluzioni avanzate per l’intelligenza artificiale in continua crescita, le strategie di partnership e di produzione saranno decisive per determinare chi guiderà il prossimo capitolo dell’evoluzione tecnologica.