In occasione dell'International Electron Device Meeting (IEDM), IBM e AMD hanno presentato la documentazione che descrive l'utilizzo del processo di litografia d'immersione, di un dielettrico a bassissima capaticà (ultra-low-K) e di un transistor ad alta efficienza di communtazione per i futuri microprocessori con processo produttivo a 45 nm. AMD ed IBM prevedono di introdurre i primi prodotti a 45 nm che sfruttano tali tecnologie a metà del 2008.
La litografia d'immersione utilizza un liquido trasparente che riempie lo spazio tra le lenti di proiezione e il sistema di litografia "step-and-repeat" e il wafer che contiene centinaia di processori. Questo avanzamento nella litografia permette una maggiore definizione e una migliorata fedeltà dell'immagine che può migliorare la prestazione del chip e l'efficienza di produzione. L'utilizzo di un dielettrico a bassissima capacità permette il raggiungimento di maggiori prestazioni in quanto riduce l'accoppiamento dei segnali.
Infine, i transistor ad alta efficienza di commutazione permettono la realizzazione di CPU con bassi consumi energetici.