In occasione di una presentazione all'ISSCC 2023, AMD ha per la prima volta condiviso un'immagine completa di un die che mostra nel dettaglio l'architettura Zen 4. La foto mostra nello specifico il cIOD (client I/O Die), dotato di doppia interfaccia di memoria 2x 40-bit destinata al supporto delle RAM DDR5 ECC (Error Correction Code), elemento che suggerisce che la funzionalità dovrebbe arrivare in tutte le CPU Ryzen 7000 di nuova generazione.
Come indicato inoltre dall'insider Locuza, Zen 4 è equipaggiata con due interfacce GMI3, il che rende impossibile il collegamento di tre CCD. Tra le altre specifiche sono poi presenti 28 corsie PCI-E 5.0, mentre al centro è possibile distinguere la iGPU RNDA 2 con un solo WGP (Workgroup Processor) e 128 shader, che occupa una buona dose di spazio anche a causa dell'aggiunta di un maggior numero di decodificatori/codificatori video e altri componenti.
Nonostante la iGPU di AMD Zen 4 sembri occupare un grosso quantitativo di spazio all'interno del chip, le dimensioni generali sono state ridotte rispetto al passato grazie al restringimento del cIOD, pur avendo un aumento dei transistor che è stimato essere del 58%.
Rimanendo in tema AMD, il Ryzen 9 7950X3D, processore da 16 core, 32 thread e un totale di 128MB di cache L3 appartenente alla nuova gamma 3D V-Cache da poco lanciata sul mercato, è riuscito a raggiungere la frequenza di 5,9GHz in overclock. Come noto questa CPU rimane bloccata per quanto riguarda l’overclock manuale, ma è comunque possibile innalzare le frequenze attraverso la funzionalità Precision Boost Overdrive 2, seppur con dei limiti: ve ne abbiamo parlato in un articolo.