Intel continua a rifinire la propria strategia di processori mobile e, dopo l’annuncio ufficiale dei nuovi Intel Core Ultra Series 3, emergono ora nuovi dettagli sul design interno dei chip mobile Intel Panther Lake-H, grazie a un’analisi del die pubblicata da Kurnal Insights.
La nuova generazione mantiene l’approccio modulare introdotto con Intel Meteor Lake e proseguito con Intel Arrow Lake-H, ma adotta una struttura più vicina a quella dei processori Intel Lunar Lake. Il chip è infatti composto da più “tile” specializzati, collegati tra loro tramite un base tile che funge da interposer.
Nel dettaglio, Panther Lake-H utilizza quattro componenti principali: Compute tile, Graphics tile, I/O tile e il base tile realizzato a 22 nm che consente la connessione ad alta densità tra i moduli. Per mantenere una forma rettangolare uniforme del chip, Intel impiega anche dei filler tiles in silicio strutturale che garantiscono un contatto ottimale con il sistema di raffreddamento.
Il cuore del processore è il Compute tile, realizzato con il nodo produttivo Intel 18A e con una superficie di circa 115 mm². Qui trovano posto 16 core CPU suddivisi in una configurazione 6P+8E+4LPE. I sei core ad alte prestazioni utilizzano la nuova architettura Cougar Cove, mentre gli otto core efficienti appartengono all’architettura Darkmont. A questi si aggiunge un cluster separato di quattro core a bassissimo consumo.
Il complesso principale è collegato tramite ringbus e condivide una cache L3 da 18 MB. Ogni P-core dispone inoltre di 3 MB di cache L2 dedicata, mentre i cluster E-core condividono 4 MB di L2. Le frequenze raggiungono i 5,10 GHz per i P-core, 3,80 GHz per gli E-core e fino a 3,70 GHz per i core a basso consumo.
Sempre nel Compute tile trovano spazio il controller di memoria, con supporto a DDR5 e LPDDR5X fino a 9600 MT/s, e la nuova Intel NPU 5, dotata di tre Neural Compute Engine e 4,5 MB di memoria scratchpad dedicata alle operazioni di intelligenza artificiale.
La parte grafica è affidata al Graphics tile basato sull’architettura Intel Xe3 Celestial. Nella variante analizzata integra 12 Xe core e 16 MB di cache L2, ed è prodotto con il nodo TSMC N3E. Nei modelli Panther Lake-H più tradizionali, invece, la GPU integrata scende a quattro Xe core.
Completa il pacchetto l’I/O tile realizzato con processo TSMC N6, che integra il controller PCIe, il router Thunderbolt 5 e il supporto a Wi-Fi 7 con Bluetooth 5.4. Tra le connessioni disponibili figurano quattro linee PCIe 5.0, otto PCIe 4.0 e due porte Thunderbolt 5.
Con Panther Lake-H, Intel continua quindi a spingere sulla modularità dei chip mobile, combinando nuovi nodi produttivi e accelerazione AI in un’architettura sempre più complessa pensata per i notebook di prossima generazione.
