HiSilicon, chipmaker di proprietà della cinese Huawei, dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno o entro i primi mesi del 2016 un nuovo System on a Chip, il Kirin 950, di cui recentemente sono state annunciate le caratteristiche tecniche ufficiali.
Il chip è stato avvistato oggi nel database del popolare benchmark Geekbench, praticamente in concomitanza con il Samsung Exynos M1, ma partiamo dai dati, in questo caso i punteggi, che sono pari a 1909 in modalità single-core e a 6096 in multi-core, punteggi assai elevati se comparati a quelli dell'attuale Exynos 7420 (1486 e 5248), di poco inferiori a quelli strabilianti dell'Exynos M1 (2136 e 7497) e simili a quelli dello Snapdragon 820 (1732 e 4970).
È interessante notare che una soluzione finora considerata di seconda fascia come tutti i SoC realizzati da HiSilicon (ma anche da MediaTek ad esempio), sta invece ora riscuotendo grande interesse, grazie alle prestazioni elevate degli ultimi modelli e alla coincidenza con la crisi di Qualcomm dovuta allo Snapdragon 810.
Tutte le nuove architetture annunciate per il 2016 inoltre, che siano basate su progetti ARM standard o su varianti proprietarie, sembrano caratterizzate non soltanto da un consistente salto prestazionale ma soprattutto da un migliore rapporto tra capacità di calcolo e consumi, aspetto che dovrebbe contribuire allo sviluppo di smartphone di nuova generazione con un'autonomia operativa decisamente superiore.
Noi siamo molto curiosi insomma di testare dal vivo questi nuovi SoC e soprattutto gli smartphone che ne faranno uso, e voi?
