image/svg+xml
Logo Tom's Hardware
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Tom's Hardware Logo
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Forum
  • Sconti & Coupon
Offerte & Coupon
Accedi a Xenforo
Immagine di AMD:come seguire il keynote di Lisa Su al CES 2026 AMD:come seguire il keynote di Lisa Su al CES 2026...
Immagine di Intel presenta i processori Core Ultra Series 3 al CES 2026 Intel presenta i processori Core Ultra Series 3 al CES 2026...

Intel Alder Lake, trapelate nuove foto del socket LGA 1700

Sono state pubblicate in rete alcune foto che offrono uno sguardo più ravvicinato al nuovo socket LGA 1700 impiegato dai nuovi processori Intel Alder Lake.

Advertisement

Avatar di Antonello Buzzi

a cura di Antonello Buzzi

Senior Editor @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 15/09/2021 alle 16:30
Quando acquisti tramite i link sul nostro sito, potremmo guadagnare una commissione di affiliazione. Scopri di più

Secondo le ultime informazioni, sembra che la nuova linea di processori desktop Alder Lake-S di Intel dovrebbe fare il suo debutto sul mercato molto presto. Sul forum Bilibili, come riportato anche dai colleghi di VideoCardz, è stata pubblicata una delle prime foto del socket LGA 1700, nome in codice 15R1, che dovrebbe ospitare le prossime CPU Alder Lake-S ed è più alto dell'attuale LGA 1200 che supporta le CPU Core Rocket Lake.

socker-lga-1700-intel-alder-lake-185672.jpg

Intel ha regolato l'altezza aggiungendo altri 2,5mm, poiché il socket LGA 1700 deve fare spazio a ulteriori pin aggiuntivi e perciò necessita di una maggiore area. La presenza della scritta "LGA-17XX/LGA-18XX" indica inoltre che questo socket è in grado di ospitare processori con 1700 e 1800 pin. La prossima generazione di Alder Lake-S dovrebbe utilizzare 1700 pin, mentre quella successiva, nome in codice Raptor Lake, avrà 1800 pin.

Di seguito, potete trovare una tabella con le specifiche del socket LGA 1700.

IHS to MB Height (Z-Stack, validated range) 6.529 – 7,532 mm
Thermal Solution Hole Pattern 78 x 78 mm
Socket Seating Plane Height 2.7 mm
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS 25.4 mm
Static Total Compressive Minimum 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf)
End of life maximum 1068 N (240 lbf)
Socket Loading 80-240 lbf
Dynamic Compressive Maximum 489.5 N (110 lbf)
Maximum Thermal Solution Mass 950 gram

Il cambio di altezza dell’IHS della CPU ha costretto i produttori di sistemi di dissipazione a spedire staffe di alloggiamento modificate per il nuovo socket LGA 1700. Per lo più, i produttori hanno annunciato che forniranno gratuitamente nuove staffe ai clienti che le richiederanno.

socker-lga-1700-intel-alder-lake-185673.jpg

In attesa del lancio dei processori Alder Lake, è importante ricordare che questo cambiamento è uno dei più grandi che l’azienda di Santa Clara ha apportato alla sua piattaforma negli ultimi anni. Principalmente perché la società ora utilizza una configurazione di core ibrida, in cui il sistema funziona in modo simile al principio big.LITTLE di ARM. La generazione Alder Lake presenterà un massimo di 8 core ad alte prestazioni "Golden Cove" con hyperthreading e 8 core ad alta efficienza "Gracemont" senza hyperthreading abilitato. La generazione che sostituirà Alder Lake, denominata Raptor Lake, sarà basata su 8 core CPU "Raptor Cove" ad alte prestazioni e ben 16 core "Gracemont" ad alta efficienza energetica.

Le notizie più lette

#1
Carte rubate senza toccarle, la nuova frode dei wallet digitali
7

Smartphone

Carte rubate senza toccarle, la nuova frode dei wallet digitali

#2
Saremo tutti ricchissimi e nessuno lavorerà più

Business

Saremo tutti ricchissimi e nessuno lavorerà più

#3
I brutti contenuti fatti con l’AI stanno costando molto cari

Business

I brutti contenuti fatti con l’AI stanno costando molto cari

#4
I migliori leader non devono essere simpatici: il primato del rispetto sul consenso
1

Business

I migliori leader non devono essere simpatici: il primato del rispetto sul consenso

#5
Intel presenta i processori Core Ultra Series 3 al CES 2026

CES 2026

Intel presenta i processori Core Ultra Series 3 al CES 2026

👋 Partecipa alla discussione! Scopri le ultime novità che abbiamo riservato per te!

0 Commenti

⚠️ Stai commentando come Ospite . Vuoi accedere?

Invia

Per commentare come utente ospite, clicca triangoli

Cliccati: 0 /

Reset

Questa funzionalità è attualmente in beta, se trovi qualche errore segnalacelo.

Segui questa discussione

Advertisement

Ti potrebbe interessare anche

Intel presenta i processori Core Ultra Series 3 al CES 2026

CES 2026

Intel presenta i processori Core Ultra Series 3 al CES 2026

Di Andrea Maiellano
AMD:come seguire il keynote di Lisa Su al CES 2026
3

CES 2026

AMD:come seguire il keynote di Lisa Su al CES 2026

Di Andrea Maiellano
Il DLSS 4.5 è qui, fino a 6 frame generati per giocare in 4K 240Hz

Hardware

Il DLSS 4.5 è qui, fino a 6 frame generati per giocare in 4K 240Hz

Di Marco Pedrani
Dell resuscita XPS: le novità dei nuovi modelli

Hardware

Dell resuscita XPS: le novità dei nuovi modelli

Di Marco Pedrani
AMD Ryzen 7 9850X3D ufficiale, ma non è l'unica novità

Hardware

AMD Ryzen 7 9850X3D ufficiale, ma non è l'unica novità

Di Marco Pedrani

Advertisement

Advertisement

Footer
Tom's Hardware Logo

 
Contatti
  • Contattaci
  • Feed RSS
Legale
  • Chi siamo
  • Privacy
  • Cookie
  • Affiliazione Commerciale
Altri link
  • Forum
Il Network 3Labs Network Logo
  • Tom's Hardware
  • SpazioGames
  • CulturaPop
  • Data4Biz
  • TechRadar
  • SosHomeGarden
  • Aibay

Tom's Hardware - Testata giornalistica associata all'USPI Unione Stampa Periodica Italiana, registrata presso il Tribunale di Milano, nr. 285 del 9/9/2013 - Direttore: Andrea Ferrario

3LABS S.R.L. • Via Pietro Paleocapa 1 - Milano (MI) 20121
CF/P.IVA: 04146420965 - REA: MI - 1729249 - Capitale Sociale: 10.000 euro

© 2026 3Labs Srl. Tutti i diritti riservati.