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Intel anticipa erroneamente le specifiche dei primi Raptor Lake

Intel ha pubblicato erroneamente le specifiche dei primi processori Raptor Lake in arrivo prossimamente sul mercato.

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Avatar di Antonello Buzzi

a cura di Antonello Buzzi

Senior Editor @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 13/09/2022 alle 16:00
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La presentazione delle nuove CPU Intel “Raptor Lake” è ormai imminente, in quanto si svolgerà a fine mese, mentre il debutto dei processori sul mercato è atteso per ottobre. Rispetto alla precedente generazione, Alder Lake, le nuove CPU Raptor Lake offriranno maggiori prestazioni attraverso alcune modifiche importanti, come il numero massimo di core, salito a 8P+16E. Inoltre, i P-core sono stati aggiornati con un IPC e una cache L2 superiori, mentre gli E-core presentano una cache L2 di maggiori dimensioni. Dal punto di vista delle performance, si parla di un miglioramento del 15% sui carichi di lavoro single-thread e fino al 41% in quelli multi-thread.

In anticipo rispetto alla presentazione ufficiale, Intel ha erroneamente svelato le specifiche dei primi processori Core di tredicesima generazione. Infatti, sul suo sito canadese sono state pubblicate le informazioni, ora rimosse (ma che qualcuno ha ripubblicato su Twitter), inerenti ai chip Core i5-13600K, Core i7-13700K e Core i9-13900K. Il top di gamma, Core i9-13900K, sarà dotato di 24 core e 32 thread con una frequenza massima di 5,4GHz. Segue il Core i7-13700K con 16 core e 24 thread con un clock massimo di 5,3GHz e, infine, abbiamo il Core i5-13600K con 14 core e 20 thread con una frequenza massima di 5,1GHz.

Ricordiamo che le CPU Intel Raptor Lake saranno presentate in occasione dell'evento "Innovation", che si svolgerà il prossimo 27 settembre. Per maggiori informazioni inerenti ai futuri chip Intel Raptor Lake, vi consigliamo di leggere il nostro precedente articolo dedicato. Tutto ciò fa parte della lunga roadmap di Intel, che vede i processori Meteor Lake e Lunar Lake in uscita nei prossimi anni, con cui si passerà a un design MCM (Multi Chip Module) oltre che al nuovo processo produttivo Intel 4 e all’utilizzo della tecnologia proprietaria di packaging Foveros 3D.

Fonte dell'articolo: www.theverge.com

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