In un recente aggiornamento pubblicato su Igor's Lab, sono state svelate informazioni dettagliate sull'attesissimo socket Intel LGA 1851. Questo nuovo socket è stato progettato per supportare le CPU desktop Arrow Lake-S di prossima generazione e promette interessanti progressi in termini di prestazioni.
Simile al suo predecessore, il socket Intel LGA 1851 include tuttavia alcuni aggiornamenti degni di nota. Il cambiamento più significativo riguarda il numero di pad di contatto, che è stato aumentato da 1700 a 1851. Si tratta di un aumento del 9%, che si traduce in una migliore connettività e in maggiori capacità di trasferimento dati. Le dimensioni del socket sono rimaste invariate: 37,5 mm x 45 mm.
Uno dei problemi principali della generazione precedente era il contatto tra il dissipatore di calore integrato (IHS) e il dissipatore della CPU. Intel sembra aver preso provvedimenti per risolvere questo problema con le CPU Arrow Lake-S Desktop. Sebbene l'altezza Z, ovvero la distanza tra la parte superiore della scheda madre e la parte superiore dell'IHS della CPU, rimanga relativamente invariata, potrebbero essere necessari piccoli aggiustamenti. Queste regolazioni potrebbero essere facilmente gestite utilizzando delle rondelle, anche se non è detto che ciò avvenga dato che il contatto corretto tra l'IHS e il dissipatore della CPU è stato uno dei principali punti di preoccupazione quando Intel ha lanciato le sue CPU Alder Lake. I nuovi processori sembrano richiedere un aumento della pressione per un raffreddamento ottimale (923N rispetto ai precedenti 489,5N).
Igor rivela che Intel ha già condiviso con vari produttori, compresi i produttori di dissipatori per CPU e AIO, documenti completi che illustrano le modifiche apportate alle CPU per desktop Arrow Lake-S e alle piattaforme con socket LGA 1851. Questo preavviso consente agli OEM e ai produttori di avere tutto il tempo necessario per sviluppare nuovi prodotti e fornire supporto a quelli esistenti, come i kit di montaggio, se necessario.
L'introduzione delle CPU desktop Intel Arrow Lake-S e del nuovo socket LGA 1851 è dovuta alla necessità di recuperare il ritardo rispetto alle impressionanti capacità di I/O di AMD. Sebbene le piattaforme Intel delle serie 600 e 700 offrano un'ampia gamma di funzionalità di I/O, sono ancora indietro nel reparto SSD. Al contrario, la piattaforma AM5 di AMD supporta pienamente le unità SSD di quinta generazione, con linee CPU dedicate e progettate appositamente per i dispositivi di archiviazione più recenti. Le attuali schede madri di Intel richiedono la biforcazione delle linee Gen 5 dalla grafica PCIe x16 per poter supportare la Gen 5, una limitazione che Intel intende superare con le sue prossime schede madri della serie 800.
Le CPU Arrow Lake-S Desktop saranno dotate di linee Gen 5 x4 dedicate per le unità SSD, oltre alle linee Gen 4 x4 standard, garantendo prestazioni di archiviazione superiori. Previsti per la fine del 2024, questi processori richiederanno schede madri dotate di socket LGA 1851 che rientreranno nella serie 800.