Intel è diventata un membro della CHIPS Alliance, un consorzio industriale che lavora per accelerare lo sviluppo di SoC (system on chip) e SiP (system in package) per varie applicazioni. Il primo atto contributivo della casa di Santa Clara è l’Advanced Interface Bus, un’interconnessione a cui gli sviluppatori avranno accesso per garantire l’interoperabilità tra i chip (Intel e non) che lo useranno.
Advanced Interface Bus è un collegamento ad alto bandwidth e basso consumo pensato per facilitare il collegamento tra un “die” e l’altro. Tecnicamente parlando, sfrutta un meccanismo per il trasferimento dati che è simile a quello applicato dall’interfaccia delle memorie DRAM DDR.
La tecnologia è agnostica dal punto di vista del processo produttivo e del packaging, quindi può essere usata per connettere chip che usano differenti tecnologie di packaging, incluse EMIB di Intel, CoWoS di TSMC e soluzioni di altre aziende.
Advanced Interface Bus era già disponibile alle terze parti gratuitamente da qualche tempo, ma l’ingresso nelle CHIPS Alliance dovrebbe ampliarne l’adozione, incoraggiando i progettisti a creare un ecosistema di chiplet che in futuro potrebbe essere usato con le CPU, GPU, FPGA e altri componenti di Intel.
Il passaggio di mano di Advanced Interface Bus alla CHIPS Alliance significa inoltre che i futuri sviluppi della tecnologia saranno garantiti dal consorzio stesso e non da Intel (o meglio, Intel potrà contribuire, ma non farà tutto di testa propria). I lavori per continuare a evolvere la tecnologia inizieranno a breve con un gruppo di lavoro dedicato.
