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Intel Lunar Lake: nuove immagini mostrano l'interno del processore

Intel ha compiuto un salto tecnologico significativo con Lunar Lake, ridefinendo i confini tra efficienza energetica e prestazioni nell'architettura x86.

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Avatar di Giulia Serena

a cura di Giulia Serena

Editor @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 19/05/2025 alle 08:55
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Nel panorama dei processori per laptop, Intel ha compiuto un salto tecnologico significativo con Lunar Lake, ridefinendo i confini tra efficienza energetica e prestazioni nell'architettura x86. Questo chip rappresenta un tentativo audace di competere direttamente con le soluzioni Arm di Qualcomm e Apple Silicon, combinando elementi tipici dei System-on-Chip mobili con la potenza di elaborazione tradizionalmente associata ai processori Intel. Grazie alle immagini ad alta risoluzione catturate dall'esperto hardware Fritzchen Fritz, possiamo finalmente osservare l'ingegneria sofisticata che si cela all'interno di questa architettura rivoluzionaria, rivelando approcci di progettazione che potrebbero segnare una svolta per il futuro dei computer portatili.

La strategia di Intel con Lunar Lake ha richiesto un delicato equilibrio tra contenimento dei costi e innovazione tecnologica. Il risultato è un processore sorprendentemente simile alle alternative basate su Arm, capace di competere efficacemente con Apple Silicon. Questa innovazione ha però un prezzo: i laptop equipaggiati con Lunar Lake rimangono posizionati nella fascia premium del mercato, con prezzi che superano facilmente i mille euro. L'ex-CEO Pat Gelsinger aveva persino definito Lunar Lake come "un'eccezione" nella roadmap dell'azienda, una caratterizzazione che spiega l'assenza di un successore diretto nei piani trapelati di Intel.

Crediti: FritzchensFritz (https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/albums/72177720325828681/with/54521848585)
Immagine id 57468
Crediti: FritzchensFritz (https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/albums/72177720325828681/with/54521848585)

Nonostante condivida le stesse microarchitetture di base e il medesimo nodo produttivo di Arrow Lake, il Lunar Lake adotta un approccio di sviluppo completamente diverso. Questo cambiamento radicale potrebbe essere il primo segno di una nuova filosofia di progettazione per l'azienda di Santa Clara, orientata a sfidare più direttamente i concorrenti nel settore mobile e ultraportatile.

L'architettura rivoluzionaria di un chip "ibrido"

Il cuore di Lunar Lake è il Compute Tile, prodotto utilizzando il processo N3B di TSMC, che ospita quattro core Performance (P) basati sull'architettura Lion Cove. Questi core condividono 12MB di cache L3, mentre ciascun core P dispone di 2,5MB di cache L2 privata. A differenza di Arrow Lake, il cluster di core Efficiency (E) basati su Skymont non condivide lo stesso pool di cache L3, ma risiede su una "Low Power Island" con una propria cache L2 dedicata di 4MB. Accanto ai core E si trova l'NPU (Neural Processing Unit), che si ritiene contenga sei NCE (Neural Compute Engines) capaci di fornire quasi 48 TOPS di prestazioni per carichi di lavoro AI.

Il Compute Tile ospita anche una GPU integrata basata sull'architettura Battlemage con fino a otto core Xe2-LPG e il Media Engine. Intel ha essenzialmente concentrato tutti gli elementi di elaborazione chiave su un unico chiplet, riducendo significativamente la latenza e il consumo energetico della comunicazione tra i diversi die. Questo approccio all'integrazione rappresenta un cambiamento fondamentale nella filosofia di progettazione di Intel.

Lunar Lake è un esperimento audace che potrebbe ridefinire il futuro di Intel nel mercato ultraportatile.

Intel ha inoltre incluso una cache SLC (System-Level-Cache) da 8MB accanto al controller di memoria, simile a quanto si vede negli SoC Arm, condivisa tra i core CPU, la GPU integrata, l'NPU e i Media Engine. Per ottimizzare ulteriormente l'integrazione e ridurre la latenza, lo strato fisico della memoria è posizionato direttamente sopra il Compute Tile, appena sotto i due IC LPDDR5x-8533 saldati e non aggiornabili (16GB o 32GB) che fungono da memoria principale del SoC.

Sotto il Compute Tile si trova il Platform Controller Tile basato sul processo N6 di TSMC e un dummy tile per la rigidità strutturale. Il Platform Controller Tile può essere considerato l'equivalente dell'I/O Extender Tile di Arrow Lake, sebbene Intel lo abbia internamente denominato SoC Tile di Lunar Lake, secondo quanto trapelato. Questo chiplet comprende componenti HSIO e LSIO fondamentali, come interfacce USB, Thunderbolt e PCIe 4.0/5.0, oltre a connettività Bluetooth e Wi-Fi. Tutti questi chiplet sono montati su un interposer attivo basato sul processo 22FFL, collegati mediante la tecnologia di packaging 3D Foveros di Intel.

La disposizione precisa di tutti questi componenti rimane in parte speculativa, poiché senza l'assistenza di un ingegnere Intel è impossibile determinare con esattezza come l'azienda abbia organizzato l'architettura interna. Tutte le annotazioni sulle immagini catturate sono ipotesi basate su indizi visivi, e ogni analista potrebbe offrire interpretazioni diverse della stessa architettura. Ciò che rimane indiscutibile è l'approccio innovativo che Intel ha adottato con Lunar Lake, cercando di coniugare l'efficienza energetica tipica dei chip mobili con le prestazioni che ci si aspetta da un processore x86 tradizionale.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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