Intel metterà le mani sui processori ARM

Intel Foundry Services e ARM hanno stretto una partnership per la produzione dei SoC di nuova generazione attraverso il nodo Intel 18A.

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a cura di Marco Pedrani

Managing Editor

Intel Foundry Services (IFS) e ARM hanno annunciato una collaborazione multigenerazionale per lo sviluppo di progetti di design di System-on-Chip (SoC) di nuova generazione, basati sul processo produttivo Intel 18A (1,8 nm). L'obiettivo principale è quello di combinare le migliori competenze e tecnologie di due delle aziende più importanti nel settore dei semiconduttori per creare SoC altamente performanti e su misura per le esigenze dei clienti.

La partnership si concentrerà sulla realizzazione di SoC basati su tecnologia Intel 7nm per i clienti di ARM, con la possibilità di sviluppare soluzioni personalizzate per i clienti che richiedono livelli di prestazioni ancora più elevati. In particolare, Intel utilizzerà la propria tecnologia di packaging Foveros per integrare i core CPU di ARM con i propri chip di I/O e di memoria, in modo da creare un unico chip altamente performante.

Secondo il CEO di Intel Pat Gelsinger, la partnership rappresenta un'opportunità unica per le due aziende di combinare le proprie migliori competenze per creare soluzioni su misura per i clienti. "La collaborazione con ARM espanderà le possibilità di mercato per IFS e aprirà nuove porte per tutte le società senza fonderie che vogliono accedere a un sistema di fonderie aperto con le ultime tecnologie produttive", ha dichiarato Gelsinger.

Anche il CEO di ARM Rene Haas ha espresso entusiasmo per la collaborazione, definendola un'opportunità per accelerare l'innovazione e creare soluzioni altamente performanti per i clienti. "Con questa collaborazione, vogliamo offrire ai nostri clienti soluzioni che consentano loro di raggiungere nuovi livelli di prestazioni e di soddisfare le esigenze del mercato in continua evoluzione", ha affermato Haas.

La collaborazione tra Intel e ARM è già iniziata e le prime soluzioni basate su tecnologia Intel 7nm e tecnologia di packaging Foveros di Intel dovrebbero essere disponibili entro la fine dell'anno. La partnership multigenerazionale si preannuncia dunque come una delle collaborazioni più importanti nel settore dei semiconduttori degli ultimi anni, in grado di portare innovazione e soluzioni su misura per i clienti di entrambe le aziende.