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Il colosso americano Intel sta attraversando una fase di profonda trasformazione sotto la guida del nuovo CEO Lip-Bu Tan, che ha deciso di abbandonare progetti costosi e concentrarsi sulle attività principali dell'azienda. Tra le scelte più significative spicca la decisione di rinunciare allo sviluppo interno dei substrati di vetro, una tecnologia all'avanguardia su cui Intel aveva investito anni di ricerca e sviluppo. Questa mossa rappresenta un chiaro segnale della volontà di ridurre drasticamente i costi operativi del settore fonderie, anche a costo di sacrificare vantaggi competitivi consolidati.
L'abbandono di una tecnologia pionieristica
La decisione di esternalizzare la produzione di substrati di vetro risulta particolarmente sorprendente considerando che Intel aveva sviluppato un vantaggio tecnologico significativo in questo campo. Secondo quanto riportato da ComputerBase, l'azienda aveva dedicato diversi anni alla ricerca su questa tecnologia, posizionandosi come leader del settore. Tuttavia, la nuova strategia aziendale privilegia la riduzione dei costi operativi rispetto al mantenimento di competenze interne considerate non essenziali.
La scelta di affidarsi a fornitori esterni per i substrati di vetro si inserisce in un più ampio piano di ristrutturazione che mira a snellire le operazioni della divisione fonderie. Intel ha infatti deciso di concentrare le proprie risorse su quello che considera il proprio core business: la progettazione di processori e la produzione manifatturiera.
Il nodo 18A tra ritardi e ridimensionamenti
Le difficoltà della divisione fonderie di Intel emergono chiaramente analizzando la situazione del processo produttivo 18A. Questo nodo tecnologico, che doveva rappresentare un punto di svolta per attrarre clienti esterni, ha subito ritardi significativi e problemi di consistenza che hanno compromesso la fiducia dei potenziali partner. La risposta dell'azienda è stata drastica: cancellare completamente le vendite esterne del processo 18A.
Nonostante questo ridimensionamento, Intel non ha intenzione di abbandonare completamente la tecnologia 18A. L'azienda continuerà a utilizzarla per i propri prodotti interni, in particolare per le future generazioni di processori Panther Lake e Clearwater Forest. Questa strategia permette di mantenere gli investimenti già sostenuti pur eliminando i costi legati alla commercializzazione esterna.
Le prospettive per la divisione fonderie di Intel diventano ancora più complesse considerando i piani per il processo 14A. Secondo le dichiarazioni aziendali, questo nodo tecnologico potrebbe rappresentare una reale alternativa competitiva a TSMC, il gigante taiwanese che domina il mercato delle fonderie. Tuttavia, Intel ha chiarito che il processo 14A sarà reso disponibile per clienti esterni solo se riuscirà a garantire volumi di produzione sufficientemente elevati da giustificare gli investimenti.
Una strategia di sopravvivenza
Le mosse di Tan riflettono una strategia di sopravvivenza che privilegia la sostenibilità economica rispetto all'ambizione di diventare un player dominante nel mercato delle fonderie. La divisione fonderie di Intel non è riuscita a soddisfare le aspettative nella fornitura di processi produttivi a partner esterni, accumulando ritardi e aumentando i costi operativi senza generare ricavi adeguati.
Il mercato ha già iniziato a speculare su una possibile separazione completa della divisione fonderie dal resto dell'azienda, scenario che non è stato smentito dalla dirigenza. Intel aveva già anticipato che l'utilizzo del processo 18A sarebbe stato prevalentemente interno, ma le recenti decisioni sembrano confermare una strategia di ripiegamento più ampia.
La trasformazione in corso presso Intel rappresenta un esempio emblematico di come anche i colossi tecnologici debbano talvolta fare marcia indietro su investimenti strategici quando questi non producono i risultati sperati. La capacità di Tan di prendere "decisioni difficili" sarà cruciale per determinare se l'azienda riuscirà a ritrovare la propria competitività nel mercato dei semiconduttori.