Circa un anno fa vi avevamo raccontato come Intel stesse investendo parecchio in nuovi sistemi di raffreddamento, focalizzandosi sopratutto sui sistemi a immersione. Gli sforzi dell'azienda non si sono fermati e, secondo recenti report, sembra che Intel sia al lavoro su una soluzione capace di gestire carichi termici fino a 2000 watt.
È chiaro, ovviamente, che una soluzione del genere verrebbe applicata ai datacenter, dove processori estremamente potenti generano una grande quantità di calore. Ad alcuni potrebbe non sembrare, ma in questi impianti il raffreddamento pesa fino al 40% sul consumo energetico totale; insomma, tenere le CPU al fresco è una cosa seria.
Una delle nuove soluzioni in sviluppo sfrutta delle specie camere di vapore tridimensionali poste all'interno di dissipatori a forma di corallo. Il progetto sembra nato da una collaborazione con la società belga Diabatix (di cui vi abbiamo già parlato in passato) e permetterebbe di avere una struttura con una resistenza termica bassissima. Un'altra tecnologia, che potrebbe essere sviluppata da JetCool, sfrutterebbe dei "piccoli getti, gestiti da una intelligenza artificiale, che sparano acqua fredda sui punti caldi del chip per dissipare il calore".
Nel suo blog post, Intel afferma di essere particolarmente interessata a tutte le tecnologie di raffreddamento che usano camere di vapore 3D, materiali e rivestimenti di nuova generazione. Come affermato da Tejas Shah, Architect dell'Intel Super Compute Platforms group, si tratta di tecnologie fondamentali per il nostro futuro. C'è anche da sottolineare però che migliorare e creare nuovi sistemi di raffreddamento non va solo a beneficio dell'efficienza energetica: riuscire a far lavorare i processori a temperature più basse permette anche di ottenere maggiori prestazioni, dal 5% al 7% più alte a parità di potenza.