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Intel: TSMC potrebbe produrre CPU Core dalla seconda metà del 2021

Intel ha confermato i piani di esternalizzare la produzione di alcuni dei suoi processori grafici a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. circa sei mesi fa e poi ha delineato i piani per produrre alcuni dei suoi “system-on-chip Atom e Xeon” presso TSMC. La società ha anche recentemente ribadito l’intenzione di utilizzare più attivamente la produzione di terze parti e, sulla base di un rapporto di TrendForce, i piani di outsourcing di Intel ora includono la produzione dei suoi processori Core.

Intel Xe-LP Benchmark

Il più grande fornitore mondiale di microprocessori intende produrre alcuni dei suoi processori Core i3 presso TSMC utilizzando il processo di fabbricazione N5 (5nm) a partire dalla seconda metà del 2021, riferisce TrendForce, una società di consulenza tecnologica di Taiwan. Al momento, non è chiaro quale microarchitettura utilizzeranno le nuove CPU e se si baseranno su un progetto di CPU noto, ma entro la seconda metà di quest’anno Intel avrà in suo possesso almeno tre microarchitetture aggiornate e competitive, tra cui Willow Cove, Golden Cove e Cypress Cove.

Gli analisti di TrendForce affermano inoltre che la compagnia di Santa Clara esternalizzerà la produzione di CPU ancora non specificate di fascia media e alta a TSMC nella seconda metà del 2022. Secondo quanto riferito, i processori saranno realizzati utilizzando il processo di fabbricazione N3 (3nm). Va notato che, nella seconda metà del 2022, TSMC prevede di offrire entrambe le tecnologie di processo N4 (che è IP compatibile con N5) e N3, quest’ultima principalmente rivolta ad uno dei suoi clienti più importanti, Apple.

Le informazioni relative all’outsourcing dei Core i3 ed altre CPU di Intel a TSMC non sono attualmente ufficiali. Ha senso che Intel esternalizzi alcuni dei suoi processori entry-level e, forse, di fascia media, a una terza parte per liberare la propria capacità di produzione per CPU di fascia alta. In particolare, sarà particolarmente vantaggioso per Intel produrre i più avanzati processori Xeon Scalable ‘Ice Lake’, Core i5/i7 ‘Tiger Lake-H’ e Core i5/i7 ‘Alder Lake’ utilizzando le tecnologie di processo a 10nm delle proprie fabbriche mentre esternalizza la realizzazione di prodotti più economici ad altri.

Intel Comet Lake H

Intel ha ufficialmente confermato l’intenzione di utilizzare le capacità di TSMC per creare compute layer della sua GPU Xe-HPC (nome in codice Ponte Vecchio) e delle sue GPU gaming Xe-HPG. Per motivi concorrenziali, la società non ha reso noto quale nodo intende utilizzare per i suddetti processori grafici. Alcuni credono che Intel utilizzerà il processo di fabbricazione N6 di TSMC, ma sono comparsi alcuni articoli secondo cui la compagnia utilizzerà una versione personalizzata dell’N7 di TSMC per le sue GPU gaming.

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