Intel ritornerà nel mercato delle GPU dedicate nel 2020 e anche se è presto per avere anche solo una vaga idea di come saranno i suoi prodotti (non solo per il gaming ma anche per i datacenter), qualche indizio sulle tecnologie che saranno alla base della nuova offerta “Xe” ci arriva direttamente dall’azienda.
Parlando alla stampa statunitense, Intel ha toccato alcuni punti non esattamente nuovi ma che aprono alcuni squarci su come potrebbero essere le future soluzioni grafiche, almeno a livello generale. Intel sta lavorando molto sulle interconnessioni e sui chiplet, un termine che in questi mesi tornerà più volte su Tom’s Hardware grazie ai processori AMD Ryzen di terza generazione ed EPYC di seconda generazione.
I chiplet non sono altro che unità di piccole dimensioni con compiti ben precisi, che possono essere connesse tra loro al fine di garantire un determinato livello prestazionale. Nel caso di AMD, i chiplet contengono i core x86, con gli EPYC 2 che hanno ben otto chiplet per un totale di 64 core, accanto a un I/O die in cui trova spazio tutto il resto, come la connettività.
In casa Intel il concetto di chiplet lo troviamo nell’attuale linea di FPGA Stratix 10 e nella futura gamma Agilex. Secondo quando raccontato ad Anantech da Ramune Nagisetty, direttrice “Process and Product Integration” di Intel, “l’arte di collegare i chiplet sta tutta nel packaging”, e Intel ha diverse tecnologie a propria disposizione.
Da un paio di anni conosciamo la tecnologia Embedded Die Interconnect Bridge (EMIB), presente ad esempio nei processori Kaby Lake-G, dove è usata per connettere la GPU Radeon alla memoria HBM. EMIB è un substrato che consente collegamenti ad alto bandwidth su piccole distanze tra un chip principale e uno secondario.
Secondo Intel, mentre un interposer di grandi dimensioni è una soluzione sempre valida, EMIB rappresenta un progetto meno costoso che assicura una migliore integrità del segnale e un bandwidth più elevato.
I grandi interposer probabilmente funzionano meglio per chip molto potenti che potrebbero sfruttare collegamenti di rete attivi, mentre EMIB è una soluzione migliore soluzione per collegare la memoria HBM.
Non solo EMIB però, Intel ha però un’altra soluzione in canna chiamata Foveros, di cui ha parlato all’Architecture Day dello scorso dicembre. Si tratta di una tecnica di stacking (impilamento) che consente a diversi chip di essere collegati mediante TSV (through silicon vias), ovvero una connessioni verticali, in modo da permettere la realizzazione di I/O, core e cache LLC e DRAM come die separati.
Intel ha dichiarato che tanto EMIB quanto Foveros troveranno spazio nei progetti delle future soluzioni grafiche. Non sono stati fatti ulteriori commenti, ma è chiaro che l’azienda sta lavorando su progetti multi-die, che vedremo se non subito in futuro. A qualcosa di simile ci sta già pensando Nvidia.
A ogni modo le tecnologie di interconnessione e stacking giocheranno un ruolo sempre più importante nei prodotti di Intel e le GPU non saranno escluse.
Nel frattempo la rete “rumoreggia” su un possibile accordo tra Samsung e Intel per la futura produzione delle GPU, ma è una chiacchiera senza elementi concreti almeno per il momento. Nasce infatti da una foto del boss della divisione Core e Visual Computing Group, Raja Koduri, in Corea del Sud, vicino a quelli che sembrano gli stabilimenti di Samsung Electronics.
