Memorie

JEDEC ha pubblicato un nuovo standard DDR5, larghezza di banda raddoppiata e migliore efficienza

JEDEC ha reso disponibile il nuovo standard per le memorie SDRAM chiamato JESD79-5 DDR5, dove vengono descritti i miglioramenti nella nuova generazione di memorie RAM tra i quali troviamo una larghezza di banda raddoppiata e una migliore efficienza energetica.

Lo standard DDR5 incorpora una tecnologia di memoria che sfrutta e migliora il know-how del settore e l’esperienza nello sviluppo di precedenti memorie di tipo DDR, andando incontro alla sempre più crescente richiesta di migliori performance e migliore efficienza per l’utilizzo in una vasta gamma di applicazioni che vanno dai sistemi client fino ai server ad alta potenza.

Con DDR5 sarà possibile aumentare le prestazioni delle memorie senza incorrere nella degradazione dei segnali e dell’efficienza dovuti all’aumento della velocità. Questo risultato è stato ottenuto raddoppiando la lunghezza del burst a BL16 e il numero di banchi da 16 a 32. Le DIMM DDR5 possiederanno due canali (sub-channels) a 40 bit completamente indipendenti per un miglioramento dell’efficienza e della loro affidabilità oltre ad arrivare sul mercato con una larghezza di banda di ben 4,8Gbps, il doppio rispetto alla velocità dello standard DDR4.

A permettere una maggiore larghezza di banda e migliori prestazioni ci penseranno le nuove specifiche quali DFE (Decision Feedback Equalization) che consentiranno la scalabilità della velocità di IO. Tra le altre caratteristiche dello standard troviamo:

  • Funzione di refresh a grana fine: rispetto a DDR4 tutti i refresh dei banchi migliorano la latenza del dispositivo a 16Gbps. Same bank selfrefresh offre migliori prestazioni consentendo ad alcuni banchi di memoria di aggiornarsi mentre altri sono in uso
  • L’ECC on-die e altre caratteristiche di scalatura consentono la produzione su nodi di processo avanzati
  • Miglioramento dell’efficienza energetica consentito dalla tensione Vdd che passa da 1,2V a 1,1V rispetto alle DDR4
  • Utilizzo della specifica MIPIÒ Alliance I3C Basic per il bus di gestione del sistema
  • A livello di modulo, il regolatore di tensione su design DIMM consente la scalabilità pay as you go, una migliore tolleranza di tensione per migliori rendimenti DRAM e la possibilità di ridurre ulteriormente il consumo di energia

Tra le aziende che hanno collaborato alla realizzazione del nuovo standard troviamo AMD, Intel, SK hinix, Micron e Samsung Electronics. Per maggiori informazioni vi rimandiamo alla pagina ufficiale del comunicato sul sito di JEDEC.

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