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Le CPU desktop di Intel a 10 nanometri solo nel 2022?

Due presunte roadmap Intel illustrano i piani dell'azienda nell'ambito desktop e mobile fino alla fine del 2021. Nessuna CPU desktop a 10 nanometri fino al 2022?

Intel ha dichiarato nelle scorse ore che vedremo le prime CPU a 10 nanometri sul mercato quest’anno, precisamente sui portatili grazie al progetto Ice Lake-U. L’appuntamento è per il periodo natalizio. Nella giornata di ieri sono però circolate in rete alcune roadmap piuttosto interessanti, per non dire “inquietanti”. A pubblicarle il sito olandese Tweakers, il quale dice di averle estrapolate da una presentazione interna di Dell ottenuta da una fonte anonima.

Intel, come riportato dal sito EETimes, si è rifiutata di commentarle. Una prassi, anche se l’azienda fece un’eccezione in passato, smentendo una voce che la voleva prossima a cessare lo sviluppo del processo a 10 nanometri.

Le roadmap, se venissero confermate dai fatti, avrebbero del clamoroso, soprattutto per l’ambito dei microprocessori desktop, dove non vi sarebbe alcun salto in avanti per quanto riguarda il processo di produzione (e l’architettura) fino al 2022.

Sembra infatti che i processori Comet Lake a 14 nanometri fino a 10 core, di cui si prevedeva l’arrivo quest’anno per contrastare i Ryzen 3000, non vedranno la luce prima del secondo trimestre 2020. Dopodiché nella roadmap, dove le CPU desktop sono rappresentate come “serie S”, compare Rocket Lake, un’altra generazione a 14 nanometri, sempre con un tetto massimo di 10 core.

In base alla presunta roadmap, non dovremmo vedere CPU desktop a 10 nanometri prima del 2022, il che lascerebbe aperta la porta a un passaggio diretto ai 7 nanometri, eventualità peraltro già discussa in passato.

Se i piani di Intel dovessero essere davvero questi, l’azienda potrebbe avere un serio problema visto che AMD sembra avere una roadmap molto aggressiva sul fronte desktop. Quest’anno i Ryzen 3000 a 7 nanometri, l’anno prossimo la quarta generazione a 7 nanometri “plus”. Poi, verosimilmente, AMD dovrebbe passare ai 5 nanometri (su cui TSMC è già al lavoro), a meno che non decida di fermarsi e realizzare nuovamente a 7nm+ i processori Zen4.

Poiché la roadmap ufficiale di Intel sulle architetture a 10 nanometri prevede tra il 2019 e il 2021 l’arrivo di Sunny Cove, Willow Cove e Golden Cove, in rete si specula sul fatto che le prime CPU desktop a 10 nanometri nel 2022 potrebbero essere basate su un’altra architettura identificata dal nome in codice Ocean Cove.

Nella roadmap vediamo anche i presunti piani di Intel per gli Xeon E destinati alle workstastion entry-level, attualmente basati su architettura Coffee Lake fino a 8 core. Nel primo trimestre 2020 dovrebbero arrivare i Comet Lake Xeon-E fino a 10 core, mentre nei primi tre mesi del 2021 dovrebbe toccare agli Xeon E “Rocket Lake” con supporto al PCI Express 4.0.

Per quanto riguarda invece l’ambito mobile, oltre alla conferma dell’arrivo quest’anno degli Ice Lake-U a 10 nanometri, la roadmap ci dice altre cose. Per esempio, sempre nella serie U, potremmo vedere nel terzo trimestre processori Comet Lake-U a 14 nanometri fino a 6 core, in affiancamento da Ice Lake. Il motivo, stando alla roadmap, è presto detto: gli Ice Lake-U non basterebbero a coprire la domanda, malgrado Intel abbia comunque affermato di aver aumentato la produzione rispetto a quanto previsto in origine.

Per quanto riguarda le CPU Intel della serie H destinate all’ambito gaming e ai creatori di contenuti, tra l’altro appena rinnovate, dovremmo vedere nel secondo trimestre 2020 le CPU Comet Lake a 14 nanometri, con un massimo di 10 core.

Nel secondo trimestre del prossimo anno secondo la roadmap arriverebbe Tiger Lake-U, una CPU quad-core a 10 nanometri, e nel terzo trimestre Rocket Lake-U, che a quanto pare dovrebbe affiancare 4/6 core a 14 nanometri a una GPU a 10 nanometri.

Per questa soluzione Intel potrebbe creare qualcosa di simile a quanto fatto con i chip Kaby Lake-G, ovvero posizionare la GPU fuori dal die del processore grazie a tecniche di packaging e interconnessione veloce come EMIB.

Il SoC Lakefield, un prodotto specifico creato per un singolo cliente, dovrebbe debuttare nelle prossime settimane e sarà basato su un mix di chip a 14 e 10 nanometri grazie alla soluzione di packaing 3D Foveros. Un anno più tardi la roadmap indica l’arrivo di un refresh di questo design.

Nella slide troviamo anche Ice Lake-Y, con soluzioni dual-core a 10 nanometri attese nella prima metà di quest’anno, ma con disponibilità limitata. Il suo successore Tiger Lake-Y, dovrebbe arrivare a metà 2020 e avere quattro core.

Intel dovrebbe comunque continuare a realizzare chip a 14 nanometri in affiancamento ai prodotti a 10 nanometri, con Comet Lake-Y (2/4 core) nel terzo trimestre 2019. Nella roadmap compaiono anche altri nomi in codice, Elkhart Lake per l’ambito IoT nella seconda metà 2020 e Skyhawk Lake nella seconda metà 2020 nella serie N a 6-10 watt. Da notare inoltre il presunto arrivo tra non molto di Gemini Lake Refresh, un progetto con 2/4 core a 14 nanometri.

Per concludere, è bene sottolineare nuovamente che non si tratta di informazioni ufficiali e che non ci sono certezze sulla veridicità delle roadmap. Non è nemmeno chiaro a quando risalgano. Inoltre, come riportato sulle stesse, si tratterebbe di roadmap “SIPP – Stable Image Platform Program”, un programma di qualità di Intel per le imprese, il che potrebbe significare che l’hardware destinato al segmento consumer potrebbe arrivare prima di tali date, se non per tutti almeno per alcuni progetti.

Uno degli ultrasottili più interessanti sul mercato è il Matebook 13 di Huawei, disponibile a circa 1000 euro.