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Memoria HBM2 in foto: nella botte piccola c'è il vino buono

La foto di una memoria HBM2 mette evidenzia le piccole dimensioni della soluzione destinata alle future schede video, anche se con una capacità quattro volte superiore alla HBM1 e alla GDDR5.

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Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

Pubblicato il 11/04/2016 alle 06:54

Quanto è grande una memoria HBM2 (HBM (High Bandwidth Memory 2)? Non molto, decisamente meno di una GDDR5, pur offrendo una capacità maggiore. È quello che si evince da una foto pubblicata da Tweaktown in cui si mostra un confronto tra le GDDR5, HBM1 e HBM2 realizzate da SK Hynix.

Si può notare come l'HBM2 sia più grande dell'HBM1, ma nemmeno troppo se si tiene conto della capacità. Il chip HBM1 offre infatti 1 GB di memoria, mentre la soluzione HBM2 arriva a 4 GB.

HBM2

Ciò che colpisce è come entrambe siano decisamente più piccole di una classica GDDR5, nel caso specifico una soluzione da 8 gigabit, ossia capace di garantire 1 GB di capacità. Le GDDR5X pubblicizzate da Micron non dovrebbero essere troppo differenti, ma saranno più veloci e per questo troveranno spazio nella prossima generazione di schede video, ormai alle porte.

Dovrà passare diverso tempo prima che la High Bandwidth Memory possa diventare l'opzione di memoria unica nel settore delle schede video. E non è detto che lo diventi, perché sia Nvidia che AMD stanno guardando a diverse opzioni per il futuro, con un occhio di riguardo alle schede acceleratrici per i sistemi di calcolo exascale.

Secondo una recente roadmap pubblicata da AMD, nel 2018 debutterà una "memoria di prossima generazione" non meglio specificata, che potrebbe essere semplicemente una HBM3 oppure qualcosa di diverso. In attesa di scoprirlo, è evidente che la memoria HBM è una manna dal cielo sia per quanto riguarda i consumi che le prestazioni.

La memoria HBM è una memoria "verticale" in cui troviamo un interposer, un livello logico che permette di portare la DRAM il più possibile vicino al die logico. L'interposer è un componente totalmente passivo, senza transistor attivi, che funge da passaggio per le interconnessioni elettriche. Al di sopra sono presenti più die DRAM l'uno sull'altro, interconnessi tra loro mediante "through-silicon vias" (TSVs) e "μbumps", che collegano un chip DRAM a quello successivo.

L'ampiezza del bus di memoria non è 32 bit. Ogni die DRAM nello stack comunica con l'esterno tramite due canali a 128 bit. Ogni stack, poi ha un'interfaccia a 1024 bit, per un totale di 4096 bit. Con una tensione operativa inferiore agli 1,5 volt della GDDR5, la HBM e HBM2 garantiscono molte prestazioni per watt in più come dimostrato dai primi prodotti con memoria HBM apparsi sul mercato sinora.

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