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Micron rimanda le RAM EUV al 2025 e licenzia il 10% degli impiegati

Le politiche intraprese da Micron per far fronte al calo di domanda faranno ritardare la produzione di RAM prodotte con litografia EUV.

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Avatar di Gabriele Giumento

a cura di Gabriele Giumento

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 23/12/2022 alle 15:30
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Micron sta attraversando un momento difficile causato dalla costante diminuzione di domanda che interessa il settore dei componenti informatici. L'azienda ha annunciato delle misure drastiche, volte a ridurre le spese interne, le quali prevedono il licenziamento del 10% della forza lavoro con un conseguente rinvio della produzione di RAM realizzate attraverso processi produttivi ultravioletti. Micron è infatti uno dei pochi grandi produttori che non fa ancora uso della litografia EUV nei suoi processi produttivi più recenti, prevedendo di introdurla nel nodo 1γ, che avrebbe dovuto essere attivo per il 2024.

Essendo costretta a ridurre le spese fiscali 2023 e 2024 per l'acquisto di nuove attrezzature, dimuendo al tempo stesso le spedizioni di RAM per i prossimi mesi, Micron dovrà rallentare la produzione sui nuovi nodi. Il nodo 1β, attualmente il più recente dell'azienda, fa interamente uso di tecnologie ultraviolette profonde (DUV, Deep Ultra Violet), permettendo un miglioramento della densità bit del 35% e un aumento del 15% dell'efficienza energetica. Al contrario, altre grandi società del settore, come Samsung e SK Hynix, fanno già da tempo uso di macchinari EUV nei loro processi produttivi da 10nm di quarta generazione, prevedendo di aumentare ulteriormente l'utilizzo di questa litografia nella quinta generazione di questo processo.

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A seguito della decisione di rallentare la produzione nel nodo 1β, l'azienda prevede ora che la linea 1γ inizierà a essere attiva dal 2025, come annunciato in una dichiarazione ufficiale. I ritardi impatteranno anche sulle memorie NAND 3D a 232 strati, per allinearsi alle prospettive correnti di domanda e offerta. Ciò potrebbe tuttavia svantaggiare Micron per gli anni avvenire, considerando che sia Samsung e SK Hynix faranno interamente uso della tecnologia EUV nel prossimo futuro.

Tra i motivi dei rallentamenti alla produzione ci sono anche i tagli alle spese: la società vuol ridurre del 50%, su base annua, la spesa per i macchinari destinati alla produzione nei wafer. In compenso, gli investimenti per la produzione aumenteranno man mano che verrà completata la nuova fabbrica in Idaho. Micron si è a ogni modo trovata costretta ad affrontare queste misure drastiche per assicurarsi redditività e prosperità a lungo termine, bilanciando l'offerta con la domanda in base alla situazione attuale. L'azienda inizierà nel frattempo il campionamento dei moduli memoria DDR5 da 24Gb per il segmento server e datacenter, iniziandone la produzione solo quando Intel e AMD ne introdurranno il supporto nei loro processori EPYC e Xeon.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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