MSI ha mostrato alcuni sistemi di raffreddamento innovativi, al Computex 2023, dedicati alle schede video. Soluzioni che potrebbero abbassare le temperature fino a 10 gradi, stando alle dichiarazioni dell’azienda.
Il primo nuovo metodo di raffreddamento si chiama Dynamic Bimetallic Fins, con alette fatte di alluminio e rame. Usare due metalli aumenta lo spessore della singola aletta fino a 1 mm circa. Non sarà l’unico costo da pagare però, perché anche il prezzo aumenta ma, almeno in teoria, l’intero dissipatore potrebbe essere più piccolo rispetto a quello in alluminio montato sulle schede odierne.
MSI aveva esposto anche un dissipatore TEC, o termoelettrico, chiamato Arctic Blast. La piastra TEC copre la GPU e la memoria e il liquido di raffreddamento trasferisce il calore a un radiatore. Potenzialmente c'è il problema della condensa che spesso si verifica con questo tipo di dissipatore, ma i blocchi TEC delle CPU esistono e funzionano bene, quindi è lecito pensare che l’approccio si possa applicare con successo anche sulle GPU. Il vantaggio è una migliore dissipazione, al costo di un maggior consumo energetico.
Entrambi i sistemi presuppongono costi maggiori, mentre MSI DynaVC è un sistema a camera di vapore che potrebbe costare un po’ meno. In pratica, è un sistema che unisce in un unico elemento la vapor chamber e le heatpipe, quindi non c’è bisogno di saldature. Secondo MSI, questo riduce la distanza di trasferimento del calore e permette al calore di viaggiare più efficacemente tra la base della GPU principale e le heat pipe.
Infine, con FushionChill MSI prova a ripensare il progetto delle schede di fascia alta, con un sistema AIO più compatto e più intelligente. Il sistema di dissipazione a liquido, radiatore compres, è integrato nello chassis della scheda stessa. Un’idea che può abbassare la temperatura di ben 10 gradi.