Con i Core di nona generazione e i nuovi Core X, Intel ha annunciato di essere tornata dopo anni alla saldatura tra il die e l'heatspreader per migliorare il trasferimento di calore verso il dissipatore e garantire ulteriore margine di overclock. Intel parla precisamente di Solder Thermal Interface Material (STIM), al posto della meno efficiente pasta termica usata in questi anni.
Purtroppo, questa gradita novità non interesserà lo Xeon W-3175X, il processore sbloccato con 28 core e 56 thread che opera tra 3,1 e 4,3 GHz e che arriverà a dicembre, compatibile con schede madre LGA 3647. A confermarlo è stato Anand Srivatsa, il vicepresidente e general manager del Client Computing Group, in un'intervista con PC World.
Il nuovo Xeon avrà tra il die e l'heatspreader la classica pasta termica polimerica di Intel, quindi per quanto sbloccato sarà difficile spingerlo molto oltre. Non sarà quindi solo colpa del TDP di 255 watt...
La decisione di Intel sembra essere dettata dal fatto che nessun altro processore LGA 3647 adotta la saldatura, e quindi da un punto di vista economico non è sensato produrre un singolo processore, per giunta in volumi non troppo elevati, in modo diverso da tutti gli altri.
Ovviamente sarà interessante vedere anzitutto come si comporterà questa soluzione a bordo di schede madre come la Asus ROG Dominus Extreme e la Gigabyte SKL-SP 15, e poi cosa riusciranno a fare gli overclocker professionisti che si concentreranno sul delidding.
In attesa che Intel chiarisca meglio il posizionamento di questa CPU, sembra che lo Xeon W-3175X nasca più per dimostrare al mercato che Intel è ancora capace di dettare la linea al mercato, malgrado i problemi produttivi.
Con questa soluzione Intel mette 28 core su un singolo die, capaci di lavorare a frequenza maggiori del Ryzen Threadripper 2990WX di AMD e con accesso a sei canali di memoria. Come sempre però saranno i test a parlare in un ultima istanza, ma il sentore è di essere davanti a una mera prova di forza.