Heatspreader differenti per Intel e AMD
Heatspreader convessi e concavi
A rendere le cose peggiori c'è il fatto che non solo gli heatspreader sono ruvidi, ma anche che per via del modo in cui sono stati prodotti la loro superficie non è piana ma ricurva. Il seguente diagramma enfatizza il problema in modo che possiate capirlo meglio:
Gli heatspreader AMD sono leggermente più alti al centro, mentre quelli di Intel lo sono ai bordi. Dalla nostra prospettiva, l'approccio di AMD è migliore dal punto di vista del raffreddamento. Per via della pressione di montaggio del dissipatore, il composto termico è più sottile laddove la maggior parte del calore deve essere trasferita. Le CPU Intel richiedono forse un po' di più di pasta termica e dovrete stare attenti a far sì che non ci siano vuoti d'aria nella parte centrale.
Diffusione della pasta termica grazie alla pressione
La seguente animazione illustra come la pasta termica sfugge dai lati quando si applica una pressione. In seguito parleremo della relazione tra la fluidità della pasta (cioè quanto è liquida o viscosa) e la massima pressione di montaggio. Per ora, diciamo che una pasta con una bassa viscosità è più adatta a metodi di montaggio a bassa pressione, come il metodo "push pin" di Intel, di una pasta "dura".
La resistenza termica di una pasta, comunque, non ci dice necessariamente quali siano le sue prestazioni per una certa combinazione di CPU e dissipatore. Un buon dissipatore può essere penalizzato da un composto termico inadatto. Un buon accoppiamento tra dissipatore e pasta si può ottenere anche senza acquistare ciecamente il composto termico più costoso.
