Il PCI Express 3.0 slitta al 2011. Contrariamente a quanto si pensava in passato (PCI Express 3.0 in avvicinamento, le GPU gongolano) i tempi per una nuova interfaccia per la connessione di schede aggiuntive (standard per il settore delle VGA) non sono ancora maturi.
Recentemente, riporta EETimes, il PCI Special Interest Group ha presentato la versione provvisoria 0.71 delle specifiche del PCIe 3.0 - nato per raggiungere la velocità di 8 GT/s. Il consorzio potrebbe iniziare i test sui primi prodotti compatibili nel corso del 2011 con "circa un anno di ritardo da quanto previsto inizialmente".
Il nuovo standard sarà utile sia nel settore delle schede video che in quello degli SSD, ma anche per le schede di rete. La nuova velocità è necessaria infatti per "supportare gli standard Ethernet 40 e 100 Gbit/s approvati recentemente dall'IEEE (IEEE 802.3ba, ndr)", scrive l'EETimes.
"Non penso che abbiamo perso delle opportunità ", ha dichiarato Al Yanes, presidente del PCI SIG e sviluppatore chip di IBM. "I nostri membri concordano con questa tempistica. Il 40G Ethernet non è tra noi e le aziende che fanno parte del consorzio lo stanno ancora sviluppando".
"È un processo che richiede prove ed errori, per questo odiamo dare delle tempistiche", ha dichiarato Ramin Neshati, presidente del serial communications work group del PCI SIG e ingegnere senior di Intel. L'allungamento dei tempi è dovuto alla rivisitazione delle linee guida sulla codifica e l'equalizzazione necessarie per supportare la frequenza massima di 8 GHz della terza generazione del PCIe.
"Il PCI Express 3.0 è progettato per essere retrocompatibile con le prime versioni dello standard e richiederà due connettori e schede con tracce di 50 centimetri. Secondo il consorzio richiederà almeno il processo produttivo a 65 nanometri e molti useranno i 45 nm", riporta la fonte.
I primi test sui prodotti partiranno ufficialmente all'inizio del prossimo anno. Il PCI SIG pubblicherà la lista di prodotti compatibili dall'autunno 2011. "Ci sono già alcuni prodotti PCIe 3.0, ma non appoggeremo nessuno pubblicamente fino a quando i test non saranno conclusi", ha dichiarato Yanes.
"Tra le versioni 0.7 e 0.9 delle specifiche ci sono state alcune modifiche che hanno riguardato la progettazione, ma se le persone speculano e realizzano dei prodotti è un rischio che si prendono. Tra le versioni 0.9 e 1.0 non ci saranno cambiamenti che impatteranno sul silicio", ha concluso Yanes.