Intel ha presentato quello che definisce uno dei primi substrati in vetro per packaging di nuova generazione, una struttura che secondo l'azienda consentirà di sviluppare nuove soluzioni nei prossimi decenni. Babak Sabi, vicepresidente senior e direttore generale dello sviluppo di test e assemblaggio di Intel, ha sottolineato che sono stati necessari più di dieci anni di ricerca per perfezionare questa innovazione.
Rispetto ai substrati organici moderni, il vetro offre proprietà termiche, fisiche e ottiche superiori, che si traducono in un aumento della densità di interconnessione fino a 10 volte. Il vetro è in grado di resistere a temperature operative più elevate e riduce la distorsione del 50%, migliorando la planarità e, di conseguenza, il processo litografico.
La capacità del substrato di resistere a temperature più elevate offre ai progettisti maggiore flessibilità nella gestione della potenza e nell'instradamento dei segnali. Nel frattempo, le proprietà meccaniche migliorate porteranno a una maggiore resa nell'assemblaggio e a una minore produzione di rifiuti. In breve, l'uso del substrato di vetro consentirà di integrare più chiplet all'interno di un unico pacchetto, riducendo i costi e il consumo energetico al minimo.
Una novità per Intel? Non proprio, l'azienda è stata una pioniera nel settore dei semiconduttori per decenni; negli anni '90, Intel ha guidato la transizione dai packaging ceramici a quelli organici ed è stata la prima ad eliminare il piombo da questo processo.
