Nel corso del quarto trimestre Intel presenterà la gamma di microprocessori Xeon E5-2600 v4, nome in codice Broadwell-EP. Queste soluzioni, rivolte al mercato workstation ed enterprise, saranno indirizzate a piattaforme con uno o due socket.
Il prossimo anno dovremmo invece assistere al debutto delle proposte Xeon E5-4600 v4 (piattaforme 4S) e a quello dei processori Broadwell-EX/EN Xeon E7-8800/4800 v4 (piattaforme 8S).
La notizia, giunta a noi da un portavoce di Intel tramite il sito tedesco Computerbase, è interessante a causa di alcune precedenti indiscrezioni che davano l'azienda statunitense propensa a rimandare l'uso dell'architettura Broadwell in ambito server a favore dell'adozione della più recente Skylake.
Intel ha invece assicurato che Broadwell-EP rimane nella roadmap e ormai è solo questione di tempo prima di vedere queste soluzioni a 14 nanometri in ambito server. Questa famiglia di processori dovrebbe contare su modelli fino a 22 core (e 44 thread), mentre le proposte Broadwell-EX dovrebbero arrivare a 24 core (e 48 thread).
Le CPU a 22 core, se sarà mantenuto il rapporto di 2,5 MB di cache per "core slice" di Haswell-EP, potrebbero avere fino a 55 MB di cache L3. Per quanto riguarda il TDP si dovrebbe spaziare tra i 55 e i 145 watt, con alcuni modelli particolari fino a 160 watt. Broadwell-EP dovrebbe contare infine su un massimo di 40 linee PCI Express e un controller di memoria DDR4 a quattro canali.
In futuro, con Skylake, Intel passerà a una nuova piattaforma (nome in codice Purley) che sarà scalabile e unificata. Alcune informazioni trapelate online dipingono Purley come "il più grande avanzamento di piattaforma dai tempi di Nehalem", con migliori prestazioni per watt, un incremento del bandwidth di 1,5 volte e supporto al set di istruzioni AVX-512.
Questi processori offriranno sei canali di memoria DDR4 e un'interconnessione 100G Omnipath (integrazione identificata come Storm Lake Gen 1). Opzionalmente vi saranno soluzioni con grafica Cannonlake, FPGA (chip altamente programmabili via software) e QuickAssist per la codifica e la decodifica della compressione.
La piattaforma su cui troveranno spazio queste CPU avrà un PCH (Platform Controller Hub) chiamato Lewisburg, collegato al processore tramite quattro linee DMI 3.0. La piattaforma sarà in grado di scalare fino a otto socket.
| Prodotti | Intel Xeon E5-2600/4600 V4 | Intel Xeon E7-8800/4800 V4 | Intel Xeon E5-2600/4600 V5 | Intel Xeon E7-8800/4800 V5 |
|---|---|---|---|---|
| Nome in codice | Broadwell-EP | Broadwell-EX | Skylake-EP | Skylake-EX |
| Piattaforma | Intel Grantley | Intel Brickland | Intel Purley | Intel Purley |
| PCH | C610 Series | C602J Series | Lewisburg PCH | Lewisburg PCH |
| Socket | Socket R1 | Socket R3 | Socket P | Socket P |
| Omni-Path (Interconnessione) | N/A | N/A | Storm Lake Gen1 | Storm Lake Gen1 |
| Num. max core | 22 | 24 | 26 (TBC) | 28 |
| Num. max thread | 44 | 48 | 52 (TBC) | 56 |
| Cache L3 max | 55 MB | 60 MB | 65 MB (TBC) | 70 MB |
| Linee PCI Express max | 40 PCI-E Gen3 | 32 PCI-E Gen3 | 48 PCI-E Gen3 | 48 PCI-E Gen3 |
| Controller memoria | DDR4, sei canali | DDR4, quattro canali | DDR4, sei canali | DDR4, sei canali |
| TDP, intervallo | 55-145W | 115-165W | 45-165W | 45-165W |
Le nuove CPU saranno compatibili il socket P e avranno fino a 28 core con tecnologia Hyper-Threading. A seconda del numero di core cambierà anche il TDP, che partirà da 45 watt per arrivare a 165 watt.
Per mettere in comunicazione più CPU tra loro su schede madre multi-socket Intel sfrutterà un'interconnessione UPI con "2-3 canali per CPU (9,6 e 10,4 GT/s)". Non mancherà il supporto PCI Express 3.0 tramite 48 linee (configurabili in suddivisioni x4, x8 e x16), a cui se ne aggiungeranno altre 20 linee tramite il PCH. La piattaforma, infine, metterà a disposizione quattordici USB 2.0, dieci USB 3.0 e 14 SATA 3.0.
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Intel Xeon E5-2697 v3 |