Il noto portale tedesco Igor's Lab ha esplorato diversi metodi per migliorare le temperature di funzionamento dei processori Intel Alder Lake di dodicesima generazione. Grazie agli sforzi della testata, ora abbiamo un modo per abbassare le temperature di ben cinque gradi Celsius.
Il passaggio dal socket LGA1200 a LGA1700 ha visto un aumento del numero dei pin del 42%, con una conseguente area più estesa. Infatti, i chip Alder Lake sono più grandi e rettangolari di Rocket Lake, i quali sono più piccoli e con una forma più squadrata. Il problema risiede nell'Independent Loading Mechanism (ILM), che si aggancia ancora ai processori Alder Lake negli stessi punti di pressione di Rocket Lake. Il risultato è che il meccanismo spinge il processore al centro ed è la ragione per cui l’Integrated Heat Spreader (IHS) di Alder Lake alla fine prende una forma concava dopo diverse ore di funzionamento. Igor's Lab ha mostrato un processore Alder Lake utilizzato per centinaia di ore e si può vedere che il chip presenta una forma concava nella parte superiore e una forma convessa nella parte inferiore. In altre parole, il processore sembra leggermente piegato lungo i punti in cui l'ILM esercita la pressione.
In un'indagine precedente, Igor's Lab aveva notato che alcuni fornitori di schede madri utilizzavano materiali che non soddisfacevano le specifiche richieste per il supporto del socket e questo ha finito per deformare il processore. L'IHS sulla maggior parte dei processori Alder Lake è piatto all’acquisto. Tuttavia, campioni con IHS convesso o concavo si presentano occasionalmente, quindi anche questo non aiuta. Il sito ha scoperto che l'aggiunta di un gigantesco backplate potrebbe prevenire il problema della deformazione, a patto che lo si posizioni prima di installare il processore.
Tornando al problema in questione, la concavità dell'IHS impedisce alla piastra base del dissipatore della CPU di fare contatto diretto. La soluzione è facile, economica e veloce. Basta fare in modo che il dissipatore abbia un contatto ottimale e, di conseguenza, migliori le prestazioni di raffreddamento. Per ridurre la pressione di montaggio, è sufficiente aggiungere alcune rondelle M4 al supporto del socket. Il primo passo consiste nel rimuovere le quattro viti M4 Torx T20 che tengono l'ILM in posizione. Successivamente è necessario mettere le rondelle M4 in ogni foro della vite (non importa se la rondella è di metallo o di plastica) e, infine, si rimettono le quattro viti al loro posto e si avvitano.
Igor's Lab ha misurato la temperatura dei P-cores del Core i9-12900K con l'utility HWiNFO a intervalli di 500 ms. Il portale ha utilizzato il popolare software Prime95 con il preset Small FFTs e AVX2 (FMA3) come stress test con una durata di cinque minuti. L'esperimento è stato eseguito con rondelle M4 di diverse dimensioni; tuttavia, quelle con uno spessore di 1mm hanno dato il miglior risultato, abbassando la temperatura media di 5,76 gradi Celsius.
Attualmente, Lotes e Foxconn sono i principali produttori di socket LGA1700. Sarà interessante vedere se la differenza di qualità varia da un fornitore all'altro e se esiste una rondella di dimensioni ottimali per ogni socket.