AMD si prepara a infrangere una regola non scritta che ha caratterizzato la sua lineup di processori X3D fino ad oggi. Dopo aver limitato la tecnologia 3D V-Cache a un singolo chiplet nei modelli dual-CCD per ragioni di efficienza e costi, il produttore di chip sta per lanciare il primo Ryzen con cache verticale su entrambi i die. La conferma arriva da più fonti: dopo le dichiarazioni ufficiali alla stampa invitata a "rimanere sintonizzati", il nuovo processore è già apparso in configurazioni di sistema da parte di Alienware China e del system integrator Systronix, con la denominazione Ryzen 9 9950X3D2.
La mossa rappresenta un'inversione di rotta rispetto alla strategia comunicata dallo stesso team di AMD appena un anno fa. All'epoca, i tecnici della compagnia avevano chiarito a HardwareLuxx che un processore con 3D V-Cache su entrambi i chiplet sarebbe stato eccessivamente costoso e privo di reali benefici per i videogiocatori. La ragione tecnica è legata al funzionamento dei thread di gioco: attraverso l'ottimizzazione software, AMD indirizza i processi gaming verso un singolo CCD per minimizzare la latenza introdotta dall'attraversamento dell'Infinity Fabric tra i due chiplet. In pratica, un 9950X3D con i suoi 16 core utilizza effettivamente solo gli otto core del die dotato di cache aggiuntiva durante le sessioni di gioco.
Il salto da 32 a 96 MB di cache L3 per singolo CCD ha dimostrato benefici tangibili nelle prestazioni gaming, ma replicare questa configurazione sul secondo chiplet offre rendimenti decrescenti per le applicazioni ludiche. Questo non significa che la tecnologia sia priva di utilità in altri scenari d'uso. Le workstation professionali e determinate applicazioni computazionali traggono vantaggio significativo da ampie quantità di cache L3 posizionata in prossimità dei core di elaborazione, un principio che AMD sfrutta già nei suoi processori server.
La comparsa del Ryzen 9 9950X3D2 in configurazioni workstation suggerisce che AMD potrebbe posizionare questo processore come soluzione ibrida tra il segmento consumer high-end e quello professionale. Per studi di rendering, compilazione di codice, simulazioni scientifiche e carichi di lavoro che beneficiano simultaneamente di elevata parallelizzazione e cache abbondante, un chip del genere offrirebbe capacità paragonabili a soluzioni Epyc entry-level a una frazione del costo. Il prezzo rimane però un'incognita critica: considerando che l'attuale 9950X3D si avvicina ai 700 dollari, l'aggiunta di un secondo strato di cache 3D potrebbe spingere il listino ben oltre questa soglia.
Per i videogiocatori puri, l'investimento appare difficile da giustificare sul piano delle prestazioni effettive. La community degli appassionati di hardware ha da tempo speculato sull'arrivo di un design CCD a 12 core per l'architettura Zen 6, una configurazione che potrebbe offrire maggiori benefici pratici nel gaming rispetto al semplice raddoppio della cache. Tale soluzione continua però a rimanere nel limbo delle voci di corridoio senza concretizzarsi in prodotti commerciali.
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