L’arrivo dell’interconnessione PCI Express 4.0 nel settore server grazie alla nuova piattaforma AMD EPYC di seconda generazione porterà i principali attori del mercato a rinnovare l’offerta per sfruttare al meglio il nuovo potenziale prestazionale.
Tra le prime realtà a rispondere all’annuncio di AMD c’è Samsung Electronics, che ha svelato l’arrivo sul mercato dell’SSD PM1733 PCIe Gen4 e di nuova memoria RDIMM e LRDIMM ad alta densità proprio per gli EPYC 7022.
Potete leggere tutte le novità sulle nuove CPU server AMD in questo articolo, ma per riassumere offrono fino a due volte le prestazioni per socket e una potenza di calcolo di picco fino a quattro volte superiore per socket rispetto alla precedente generazione. Il tutto grazie a un massimo di 64 core Zen 2, a cui si aggiunge un vasto complemento di linee PCI Express.
Linee che vuole sfruttare al meglio l’SSD PM1733, in grado secondo Samsung di leggere dati sequenzialmente fino a 8 GB/s e raggiungere prestazioni casuali di 1.500.000 IOPS, offrendo al contempo una capacità massima fino a 30,72 TB nella configurazione U.2 (Gen 4 x4) e 15,36 TB nel form factor HHHL (Gen 4 x8) form factor.
Cuore di questo SSD è la memoria V-NAND di quinta generazione di tipo TLC con densità di 512 Gb, ma anche un controller PCIe 4.0 nuovo di zecca di cui però ancora non si conoscono né il nome né le caratteristiche.
Entrambe le varianti del prodotto saranno disponibili nel corso del trimestre, e ovviamente saranno retrocompatibili con le precedenti piattaforme PCIe 3.0, seppur con prestazioni ridotte. L’unità figura anche capacità Dual Port per supportare sia compiti di archiviazione che server.
Non si tratta però dell’unica novità pensata da Samsung: l’azienda ha messo a punto una gamma completa di RDIMM e LRDIMM per le soluzioni AMD EPYC 7002.
Usando chip di memoria DDR4 da 8 e 16 Gb, Samsung è in grado di offrire capacità che spaziano da 8 a 256 GB, consentendo agli utenti di allocare fino a 4 TB di memoria per CPU.
