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Samsung svela le GDDR6W, capacità e prestazioni raddoppiate

Le nuove GDDR6W di Samsung fanno uso dello stesso package per raddoppiare capacità e larghezza di banda, a beneficio dei costi di produzione.

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Avatar di Gabriele Giumento

a cura di Gabriele Giumento

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 30/11/2022 alle 12:29
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Le GDDR6 si evolvono ancora. Con un comunicato stampa emesso da poco, Samsung ha tolto il velo alla nuova generazione di memorie grafiche "GDDR6W", le quali beneficiano di capacità e prestazioni raddoppiate rispetto alle attuali VRAM. Come specificato nel comunicato, i recenti sviluppi che riguardano le tecnologie grafiche, come il ray tracing e il fotorealismo  più accurato, richiedono una potenza di elaborazione sempre più alta e al passo coi tempi. La memoria video è uno dei componenti hardware fondamentali che più incide sulle performance nell'esecuzione dei titoli più moderni, per via dello scambio continuo dei dati che includono texture, modelli e altri elementi.

Oltre a ciò, le GPU devono sempre più far fronte a risoluzioni sempre più alte, ormai tendenti al 4K e all'8K, specialmente nel caso in cui si faccia uso di monitor di grandi dimensioni. Le GDDR6W rispondono a queste esigenze migliorando in tutte le aree: la novità principale che contraddistingue i nuovi moduli è la tecnologia FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), che consente di ospitare più chip di memoria in package di dimensioni più sottili, ottenendo in questo modo un raddoppio effettivo della capacità e del numero di I/O, che arriva ora a 64-bit, riducendo al tempo stesso i costi di produzione.

samsung-gddr6w-258217.jpg

La dimensione passa in questo modo da 1,1mm di spessore a soli 0,7mm, diminuendo così del 36% per offrire le stesse proprietà termiche dei moduli attuali, a tutto vantaggio dello smaltimento del calore. A migliorare è inoltre la larghezza di banda, che può ora toccare 1,4 TB/s. Samsung ha già completato il processo di standardizzazione JEDEC, nel secondo trimestre di quest'anno, per i primi prodotti GDDR6W, è quindi possibile pensare di vedere già nel 2023 i primi dispositivi con tali moduli. L'azienda ha inoltre annunciato che ne estenderà l'applicazione anche in sistemi con un form factor piccolo, come i portatili, oltre che, come ci si può aspettare, in nuovi acceleratori destinati al calcolo AI e HPC.

Fonte dell'articolo: wccftech.com

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