SiS non è al lavoro solo su chipset per processori Intel, ma anche su prodotti indirizzati ai nuovi processori AMD. Il SiS 757 sarà la soluzione di fascia alta, mentre il 772 IGP verrà destinato al mercato di fascia media. Queste due soluzioni, accoppiate al southbridge SiS 969, dovrebbero essere pronte per il primo trimestre del 2008.
I due chipset supporteranno i processori AMD socket AM2+/AM3, il bus HyperTransport 3.0 e la tecnologia Cool 'n' Quiet. La soluzione 772 IGP integrerà il chip grafico Mirage 4 con supporto alle DirectX 10, HDMI e HDCP.
Il southbridge SiS 969 supporterà 10 porterà USB 2.0, due porte ATA 133 e quattro porte SATA 3Gbps con NCQ.