Il famoso leaker e YouTuber Moore Law Is Dead ha condiviso alcune slide interne di AMD, dove sono presenti dettagli riguardanti le future architetture Zen5 Nirvana e Zen6 Morpheus, come miglioramenti all’IPC, numero dei core e altro.
Iniziamo da Zen5, nome in codice Nirvana, che debutterà nella prima metà del 2024 e sfrutterà processi a 4nm e 3nm. Dovrebbe essere la base della gamma AMD Ryzen 8000 e assicurare un incremento dell’IPC del 10-15%, ma il miglioramento di prestazioni finale potrebbe essere anche maggiore. La slide indica poi una cache dati di 48KiB, 6 ALU e supporto a nuovi core a basso consumo.
I CCX supportano fino a 16 core, ma è probabile che si tratti di chip che usano esclusivamente varianti Zen5c dei processori. L’informazione però fa nascere uno scenario interessante, dato che, considerando che l’APU Strix Point userà sia core Zen5 che Zen5c, AMD potrebbe creare APU top di gamma con 8 core Zen5 e 16 core Zen5c.
Zen6, nome in codice Morpheus, arriverà nella seconda metà del 2025 e sarà basata sui processi produttivi a 3nm e 2nm. Anche in questo caso, l’IPC migliorerà del 10% rispetto a Zen5, inoltre avremo l’introduzione di istruzioni FP16 per accelerare gli algoritmi IA e Machine Learning e un nuovo profiler di memoria. Con Zen6 il CCX conterrà fino a 32 core, ma anche in questo caso probabilmente si fa riferimento alla variante Zen6c.
Zen6 dovrebbe portare un cambiamento simile a quello di Zen2, con nuove tecniche di packaging e altre novità, come ad esempio l’impilazione del CCD sopra l’I/O Die, tecnica che cambierebbe in maniera importante l’approccio di AMD al design chiplet. Altra incognita relativa a Zen6 è se userà il socket AM5 oppure no.
Inutile dire che trattandosi di indiscrezioni le informazioni condivise da Moore Law Is Dead vanno prese con le pinze, tuttavia offrono una visione interessante sulle novità di AMD per i prossimi anni e, considerando anche i piani di Intel, la competizione nel settore CPU sembra sarà più accesa che mai.
