Le vendite degli ultrabook vanno a rilento e per rimediare sembra che i produttori stiano tentando tutte le strade. Nel 2012 potrebbero esserci stravolgimenti del progetto che potrebbero includere display touchscreen a 1080p, connessione Thunderbolt e telai in alluminio misto a plastica. Il tutto, precisa il numero uno di Intel, a prezzi più bassi.
Asus Zenbook
L'amministratore delegato di Intel, Paul Otellini, pensa che "con il debutto di Windows 8 il touchscreen sarà impiegato in tutti i dispositivi che ne daranno la possibilità ", di conseguenza gli ultrabook non potranno farne a meno, altrimenti "gli utenti potrebbero rimanere delusi".
Lo schermo sarà al centro delle maggiori rivoluzioni, perché oltre al touch si vocifera che Acer e Asus starebbero già studiando il modo di integrare pannelli Full HD a 1080p nelle prossime generazioni di ultrabook.
A oggi nessuno dei modelli in circolazione offre questa caratteristica, dato che sia l'Aspire S3 di Acer sia l'Asus Zenbook da 11 pollici si fermano a 1.366 x 768 pixel. Il più dotato in questo senso è l'Asus UX31 da 13,3 pollici, che si spinge fino a 1.600 x 900 pixel.
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Non mancano in commercio i notebook di piccole dimensioni con pannelli Full HD, come per esempio il Vaio Z di Sony, ma i costi sono pazzeschi: si arriva a 2.500 dollari. Otellini sa bene che l'argomento prezzo è quello più spinoso, non a caso nel suo discorso ha ammesso che "dobbiamo essere in grado di abbassare i costi". Il guaio è che "i costi si abbassano con la produzione di massa", il che implica un incremento delle vendite.
Per attirare l'attenzione quindi bisognerà inizialmente puntare su altri aspetti, e uno di questi potrebbe essere la nuova architettura Ivy Bridge, che comporterà la possibilità di realizzare prodotti più sottili e con connettività Thunderbolt. La riprogettazione potrebbe poi essere fatta tenendo conto della possibilità di usare materiali alternativi all'alluminio, che secondo il Digitimes sarebbe monopolizzato da Apple.
Sfruttando l'occasione per tagliare anche i costi, i produttori starebbero quindi pensando di "imbrogliare", ossia di usare l'alluminio solo per l'esterno, e tornare alla cara e vecchia plastica per gli interni, che verrebbe attaccata all'alluminio con della semplice colla. L'occhio avrebbe comunque la sua parte, e il portafogli anche. Se un telaio in alluminio costa fra i 40 e gli 80 dollari, infatti, quello ibrido non supererebbe i 30 dollari, con beneficio del prezzo finale che si potrebbe spingere finalmente sotto alla soglia dei mille dollari.
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I propositi sono senza dubbio buoni, ma non è tutto così semplice come sembra, dato che lo stesso Otellini ha messo l'accento su un altro problema da risolvere, forse il più difficile, che riguarda le limitazioni tecniche degli ultrabook. Il numero uno di Intel parte dal presupposto che i tablet siano i concorrenti più pericolosi, e che il successo arriverà quando i suoi prodotti potranno essere usati indifferentemente al posto dei tablet.
Per ottenere questo risultato, secondo il numero uno di Intel è necessario abbattere il TDP dei processori, passando dalla temperatura di 85 gradi a quella massima di 40 gradi, altrimenti sarà troppo scomodo tenere in mano il prodotto, a prescindere da quanto possa essere leggero o sottile.
Otellini punta tutto su Ivy Bridge per il prossimo anno e su Haswell nel 2013, nel frattempo si ventila l'ipotesi che si possano adottare docking station esterne che consentano agli ultrabook di migliorare la durata della batteria, lo spazio di archiviazione e la potenza di calcolo con uno strumento opzionale.
In questo modo gli ultrabook nudi e crudi avrebbero prezzi, consumi e presumibilmente prestazioni basse, ma chi è disposto a spendere di più avrebbe un sistema potenziato. L'idea, francamente, sembra più un rappezzamento che una trovata geniale.