image/svg+xml
Logo Tom's Hardware
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Tom's Hardware Logo
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Forum
  • Sconti & Coupon
Offerte & Coupon
Accedi a Xenforo
Immagine di Migliori VPN gratis (febbraio 2026) Migliori VPN gratis (febbraio 2026)...
Immagine di Migliori notebook sotto i 1000€ (febbraio 2026) Migliori notebook sotto i 1000€ (febbraio 2026)...

Waterblock stampati in 3D per raffreddare le CPU del futuro

Imec ha mostrato nuovi prototipi di water block CPU che offrono prestazioni 3.5 volte superiori a quelli attuali.

Advertisement

Avatar di Francesco Daghini

a cura di Francesco Daghini

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 22/05/2023 alle 13:00
Quando acquisti tramite i link sul nostro sito, potremmo guadagnare una commissione di affiliazione. Scopri di più

Si è concluso da pochi giorni l'evento ITF World, una conferenza organizzata dalla società Imec, specializzata nella ricerca e sviluppo di chip; in occasione della conferenza, svoltasi ad Antwerp la scorsa settimana, sono stati mostrati dei nuovi prototipi di waterblock per CPU e GPU in grado di migliorare di 3.5 volte le prestazioni dei migliori dissipatori ad oggi disponibili sul mercato, permettendo quindi di creare chip più potenti che non saranno limitati dal calore che emettono.

Oggi i dissipatori, anche quelli a liquido, funzionano per contatto tra due superfici metalliche molto lisce e ad alta conduttività termica che si occupano di trasferire il calore dal chip al liquido che circola nel sistema, che a sua volta viene poi raffreddato nel radiatore. Questo nuovo sistema messo a punto da Imec invece andrebbe a eliminare il passaggio intermedio, mettendo il chip stesso a diretto contatto con il liquido di raffreddamento, migliorando drasticamente le prestazioni di raffreddamento. Un aspetto di fondamentale importanza, con un sistema di questo tipo, è quello dell'isolamento del circuito: normalmente in un impianto a liquido ci si limita a controllare che i raccordi tra i vari tubi siano a tenuta, ma in questo caso bisogna progettare un sistema che isoli il chip dal resto dei circuiti elettronici posizionati nelle vicinanze sul PCB della scheda madre, oltre al bisogno di utilizzare un liquido di raffreddamento che non conduca elettricità.

Per il momento si tratta ancora di un prototipo, anzi di più prototipi, realizzati con design e materiali differenti per testare la resistenza alle temperature, e oltretutto questo metodo fa sì che i blocchi siano facilmente personalizzabili in base alle esigenze dell'utente o sul singolo processore.

Pur trattandosi ancora di prototipi, l'aumento di prestazioni previsto è già significativo: se normalmente il limite massimo di raffreddamento è di 100W per centimetro quadrato, con questo sistema si può arrivare fino a 350W per centimetro quadrato, e in questo modo chi si occupa di progettare processori potrà farlo con limiti molto più ampi rispetto a quelli attuali, un dettaglio che si traduce direttamente in prestazioni di calcolo maggiori.

cpu-in-hand-277639.jpg

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

Le notizie più lette

#1
Google Foto potrebbe cancellare i vostri file senza avvisare
6

Smartphone

Google Foto potrebbe cancellare i vostri file senza avvisare

#2
Il Galaxy S26 bianco si mostra in anteprima

Smartphone

Il Galaxy S26 bianco si mostra in anteprima

#3
Il punto debole di Gemini è solo uno, la messaggistica

Smartphone

Il punto debole di Gemini è solo uno, la messaggistica

#4
Galaxy S26: ricarica wireless più veloce ma con limiti
2

Smartphone

Galaxy S26: ricarica wireless più veloce ma con limiti

#5
Telegram fa infuriare l'utenza Android introducendo il Liquid Glass
3

Smartphone

Telegram fa infuriare l'utenza Android introducendo il Liquid Glass

👋 Partecipa alla discussione!

0 Commenti

⚠️ Stai commentando come Ospite . Vuoi accedere?

Invia

Per commentare come utente ospite, clicca quadrati

Cliccati: 0 /

Reset

Questa funzionalità è attualmente in beta, se trovi qualche errore segnalacelo.

Segui questa discussione

Advertisement

Ti potrebbe interessare anche

Migliori notebook sotto i 1000€ (febbraio 2026)

GUIDA ALL'ACQUISTO

Migliori notebook sotto i 1000€ (febbraio 2026)

Di Antonello Buzzi, David Bossi
Migliori VPN gratis (febbraio 2026)

GUIDA ALL'ACQUISTO

Migliori VPN gratis (febbraio 2026)

Di Antonello Buzzi, David Bossi
Intel e AMD, carenza di CPU server: rincari e attese record

Hardware

Intel e AMD, carenza di CPU server: rincari e attese record

Di Antonello Buzzi
TSMC verso il sorpasso storico su Intel per numero di dipendenti
3

Hardware

TSMC verso il sorpasso storico su Intel per numero di dipendenti

Di Antonello Buzzi
Microsoft Teams semplifica le riunioni con una nuova interfaccia
3

Hardware

Microsoft Teams semplifica le riunioni con una nuova interfaccia

Di Antonello Buzzi

Advertisement

Advertisement

Footer
Tom's Hardware Logo

 
Contatti
  • Contattaci
  • Feed RSS
Legale
  • Chi siamo
  • Privacy
  • Cookie
  • Affiliazione Commerciale
Altri link
  • Forum
Il Network 3Labs Network Logo
  • Tom's Hardware
  • SpazioGames
  • CulturaPop
  • Data4Biz
  • TechRadar
  • SosHomeGarden
  • Aibay

Tom's Hardware - Testata giornalistica associata all'USPI Unione Stampa Periodica Italiana, registrata presso il Tribunale di Milano, nr. 285 del 9/9/2013 - Direttore: Andrea Ferrario

3LABS S.R.L. • Via Pietro Paleocapa 1 - Milano (MI) 20121
CF/P.IVA: 04146420965 - REA: MI - 1729249 - Capitale Sociale: 10.000 euro

© 2026 3Labs Srl. Tutti i diritti riservati.