image/svg+xml
Logo Tom's Hardware
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Tom's Hardware Logo
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Forum
  • Sconti & Coupon
Offerte & Coupon
Accedi a Xenforo
Immagine di Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi...
Immagine di Allarme Fortinet, 10.000 firewall vulnerabili e a rischio Allarme Fortinet, 10.000 firewall vulnerabili e a rischio...

Waterblock stampati in 3D per raffreddare le CPU del futuro

Imec ha mostrato nuovi prototipi di water block CPU che offrono prestazioni 3.5 volte superiori a quelli attuali.

Advertisement

Avatar di Francesco Daghini

a cura di Francesco Daghini

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 22/05/2023 alle 13:00
Quando acquisti tramite i link sul nostro sito, potremmo guadagnare una commissione di affiliazione. Scopri di più

Si è concluso da pochi giorni l'evento ITF World, una conferenza organizzata dalla società Imec, specializzata nella ricerca e sviluppo di chip; in occasione della conferenza, svoltasi ad Antwerp la scorsa settimana, sono stati mostrati dei nuovi prototipi di waterblock per CPU e GPU in grado di migliorare di 3.5 volte le prestazioni dei migliori dissipatori ad oggi disponibili sul mercato, permettendo quindi di creare chip più potenti che non saranno limitati dal calore che emettono.

Oggi i dissipatori, anche quelli a liquido, funzionano per contatto tra due superfici metalliche molto lisce e ad alta conduttività termica che si occupano di trasferire il calore dal chip al liquido che circola nel sistema, che a sua volta viene poi raffreddato nel radiatore. Questo nuovo sistema messo a punto da Imec invece andrebbe a eliminare il passaggio intermedio, mettendo il chip stesso a diretto contatto con il liquido di raffreddamento, migliorando drasticamente le prestazioni di raffreddamento. Un aspetto di fondamentale importanza, con un sistema di questo tipo, è quello dell'isolamento del circuito: normalmente in un impianto a liquido ci si limita a controllare che i raccordi tra i vari tubi siano a tenuta, ma in questo caso bisogna progettare un sistema che isoli il chip dal resto dei circuiti elettronici posizionati nelle vicinanze sul PCB della scheda madre, oltre al bisogno di utilizzare un liquido di raffreddamento che non conduca elettricità.

Per il momento si tratta ancora di un prototipo, anzi di più prototipi, realizzati con design e materiali differenti per testare la resistenza alle temperature, e oltretutto questo metodo fa sì che i blocchi siano facilmente personalizzabili in base alle esigenze dell'utente o sul singolo processore.

Pur trattandosi ancora di prototipi, l'aumento di prestazioni previsto è già significativo: se normalmente il limite massimo di raffreddamento è di 100W per centimetro quadrato, con questo sistema si può arrivare fino a 350W per centimetro quadrato, e in questo modo chi si occupa di progettare processori potrà farlo con limiti molto più ampi rispetto a quelli attuali, un dettaglio che si traduce direttamente in prestazioni di calcolo maggiori.

cpu-in-hand-277639.jpg

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

Le notizie più lette

#1
Il nuovo Apple Vision Pro è un flop senza pari
3

Smartphone

Il nuovo Apple Vision Pro è un flop senza pari

#2
Un gioco di Star Wars vale oro a causa del jailbreak di PS5, ce lo avete?
4

Videogioco

Un gioco di Star Wars vale oro a causa del jailbreak di PS5, ce lo avete?

#3
Allarme Fortinet, 10.000 firewall vulnerabili e a rischio
1

Hardware

Allarme Fortinet, 10.000 firewall vulnerabili e a rischio

#4
Il Trump Phone viene rinviato di nuovo con sorpresa di nessuno!
1

Smartphone

Il Trump Phone viene rinviato di nuovo con sorpresa di nessuno!

#5
Tesla ha perso il primato! BYD è in testa nel mercato delle elettriche

Automotive

Tesla ha perso il primato! BYD è in testa nel mercato delle elettriche

👋 Partecipa alla discussione! Scopri le ultime novità che abbiamo riservato per te!

0 Commenti

⚠️ Stai commentando come Ospite . Vuoi accedere?

Invia

Per commentare come utente ospite, clicca cerchi

Cliccati: 0 /

Reset

Questa funzionalità è attualmente in beta, se trovi qualche errore segnalacelo.

Segui questa discussione

Advertisement

Ti potrebbe interessare anche

Allarme Fortinet, 10.000 firewall vulnerabili e a rischio
1

Hardware

Allarme Fortinet, 10.000 firewall vulnerabili e a rischio

Di Andrea Maiellano
Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide
7

Hardware

Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

Di Marco Pedrani
La nuova MSI RTX 5090 Lightning ha già infranto ogni record di benchmark
3

CES 2026

La nuova MSI RTX 5090 Lightning ha già infranto ogni record di benchmark

Di Andrea Maiellano
Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

CES 2026

Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

Di Andrea Maiellano
NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa
1

Hardware

NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa

Di Andrea Maiellano

Advertisement

Advertisement

Footer
Tom's Hardware Logo

 
Contatti
  • Contattaci
  • Feed RSS
Legale
  • Chi siamo
  • Privacy
  • Cookie
  • Affiliazione Commerciale
Altri link
  • Forum
Il Network 3Labs Network Logo
  • Tom's Hardware
  • SpazioGames
  • CulturaPop
  • Data4Biz
  • TechRadar
  • SosHomeGarden
  • Aibay

Tom's Hardware - Testata giornalistica associata all'USPI Unione Stampa Periodica Italiana, registrata presso il Tribunale di Milano, nr. 285 del 9/9/2013 - Direttore: Andrea Ferrario

3LABS S.R.L. • Via Pietro Paleocapa 1 - Milano (MI) 20121
CF/P.IVA: 04146420965 - REA: MI - 1729249 - Capitale Sociale: 10.000 euro

© 2026 3Labs Srl. Tutti i diritti riservati.