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Gli iPhone del futuro saranno meno spessi grazie a un jack audio più sottile

Gli smartphone ormai sono sempre più sottili ma, come in tutte le cose, man mano che ci si avvicina al limite, che sia fisico o semplicemente consentito dalle tecnologie attuali, migliorare i risultati diventa sempre più difficile.

Per questo motivo bisogna tentare nuove strade, guarda il problema da un nuovo punto di vista e in questo, bisogna ammetterlo, spesso Apple è maestra.

Jack l

I colleghi di Apple Insider ad esempio hanno scoperto nelle scorse ore nel database dell'Ufficio Brevetti statunitense un progetto che in realtà risale al 2011 ma che finora non è mai stato utilizzato e che consentirebbe di realizzare iPhone ancora più sottili.

Jack 2 l

Come? Ripensando l'ormai storico standard utilizzato per i jack audio da 3.5 mm. Nel brevetto infatti si può vedere un progetto assai dettagliato che mostra un nuovo tipo di plug-in più corto e compatto ma soprattutto più sottile, grazie all'adozione di un particolare profilo a D che in pratica elimina quasi metà del jack attuale, diminuendone così drasticamente lo spessore e rendendolo più facile da integrare anche in smartphone particolarmente sottili.

Jack 3 l

La cosa più interessante è che gli ingegneri Apple sono riusciti a reingegnerizzare il tutto mantenendo inalterato il funzionamento di base del connettore, cosiddetto TRRS (Tip, Ring, Ring, Sleeve), una soluzione che forse dovrebbe facilitare i produttori che dovrebbero sostanzialmente solo cambiare misure e profilo di plug-in e porte, senza però doverne modificare il funzionamento elettrico.

Fino ad ora questo brevetto non è ancora stato utilizzato ma non è escluso che possa esserlo nel prossimo iPhone 7, del resto Apple non è nuova all'adozione di standard proprietari, spesso poco diffusi al di fuori del suo mondo.