Huawei ha appena presentato Ascend 910. Si tratta di un nuovo chip (appartenente alla serie Max) pensato per i dispositivi in ambito cloud computing. Com’è ormai tradizione per l’azienda cinese, è stato posto un focus particolare sull’intelligenza artificiale, veicolata dall’architettura Da Vinci. Grazie a quest’ultima, dovrebbe essere possibile ottenere un’importante riduzione dei consumi, a fronte comunque di una potenza di ben 256 TeraFLOPS in condizioni normali, in grado di spingersi fino a 512 TeraFLOPS quando richiesto.

Al fine di comprendere l’importante salto generazionale compiuto da Huawei rispetto all’Ascend 310 dello scorso anno, basti pensare come quest’ultimo metta a disposizione, rispettivamente, 8 TeraFLOPS e 16 TeraFLOPS. Insomma, l’azienda cinese ha spinto davvero sull’acceleratore con questo Ascend 910, confermando il proprio impegno nel settore dei chip, affiancando ai Kirin per gli smartphone delle soluzioni di primissimo livello per il cloud.

Importante sottolineare la presenza di MindSpore, ovvero un framework proprietario in grado di supportare lo sviluppo di applicazioni in intelligenza artificiale in relazione agli scenari più disparati. Huawei ha inoltre integrato un modello di protezione ad hoc, che dovrebbe garantire la massima sicurezza nelle varie operazioni. In più, nel primo trimestre del 2020, MindSpore dovrebbe diventare open source, con tutto ciò che questo comporterà in termini di supporto.

Tutto questo rappresenta solo un primo tassello rispetto a ciò che l’azienda cinese si prepara a presentare nel corso del Huawei Connect 2019, evento che si terrà a Shanghai dal 18 al 20 settembre. Protagonista assoluta sarà, ancora una volta, l’intelligenza artificiale, un ambito che è ormai diventato un vero e proprio asset strategico per il gigante di Shenzen.

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