Con questo risultato, Helio P90 ha messo dietro di sé lo Snapdragon 670 di Qualcomm mentre lo Snapdragon 710 riesce a fare ancora un po’ meglio. Ricordiamo che il nuovo chip taiwanese utilizza un processo produttivo a 12nm con due core ARM Cortex-A75 a 2.2 GHz e sei core ARM Cortex-A55 con clock fino a 2.0 GHz. Lato GPU, è stata scelta PowerVR GM 9446 che dovrebbe migliorare le performance di oltre il 50% rispetto alla generazione precedente.
Le potenzialità riguardano anche l’intelligenza artificiale grazie al processore multicore APU che promette un miglioramento delle prestazioni dell’AI. Tale incremento ricade positivamente anche sui risultati del comparto fotografico. Sulla carta, Helio P90 promette molto e le speranze trovano una prima conferma in questo test in cui ha mostrato a pieno tutta la sua potenza.
Sebbene non possa essere definito un prodotto premium alla pari – per esempio – dello Snapdragon 855 di Qualcomm, Helio P90 di MediaTek potrebbe rivelarsi una valida alternativa per i produttori di dispositivi Android. I primi smartphone a integrarlo potrebbero arrivare nella seconda metà del 2019 con qualche annuncio che potrebbe essere fatto a febbraio durante il Mobile World Congress di Barcellona.
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