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Samsung sembra aver accelerato i tempi di sviluppo della sua prossima generazione di processori mobile. Un chip non ancora annunciato, identificato dal codice modello S5E9975 e probabilmente destinato alla serie Galaxy S27, è comparso nel database di Geekbench, suscitando sorpresa nell'industria considerando che l'azienda coreana non ha ancora presentato ufficialmente nemmeno la lineup Galaxy S26. Questo anticipo potrebbe suggerire una strategia più aggressiva da parte della divisione semiconduttori di Samsung per recuperare terreno nei confronti dei rivali Qualcomm e MediaTek.
Secondo la nomenclatura tradizionale dei processori Exynos, il chip S5E9975 corrisponderebbe all'Exynos 2700, successore dell'Exynos 2600 atteso per i Galaxy S26. La configurazione rilevata presenta una CPU a 10 core con un'architettura asimmetrica: un core principale a 2,78 GHz, quattro core performance a 2,88 GHz, altri quattro core intermedi a 2,4 GHz e un core efficiente a 2,3 GHz. Sul fronte grafico, il sistema integra una GPU Xclipse 970, evoluzione della serie sviluppata in collaborazione con AMD.
Il dispositivo testato montava 12 GB di RAM e utilizzava Android 16 come sistema operativo, confermando che si tratta di un prototipo destinato alla generazione 2027 di smartphone Galaxy. Tuttavia, i risultati del benchmark sollevano interrogativi: il chip ha ottenuto solamente 15.618 punti nel test OpenCL di Geekbench 6, una cifra sorprendentemente bassa se confrontata con i 25.000 punti superati dall'Exynos 2600 nello stesso test.
Questa discrepanza prestazionale può essere interpretata in due modi: o si tratta di un listing contraffatto, fenomeno non infrequente nei database pubblici di benchmark, oppure Samsung si trova nelle fasi iniziali di validazione del silicio, con firmware e driver ancora non ottimizzati. Durante lo sviluppo di un nuovo SoC, infatti, le prestazioni effettive emergono gradualmente attraverso iterazioni successive di software e microcode.
Dal punto di vista produttivo, le indiscrezioni precedenti indicano che l'Exynos 2700 sarà realizzato utilizzando il processo produttivo a 2 nanometri di seconda generazione di Samsung Foundry, denominato SF2P. Questa tecnologia litografica rappresenterebbe un salto significativo rispetto ai 3 nm attuali, promettendo maggiore efficienza energetica e densità transistor. Samsung starebbe inoltre valutando l'implementazione della soluzione Heat Path Block (HPB) per migliorare la dissipazione termica sia del processore che della DRAM, affrontando così uno dei talloni d'Achille storici degli Exynos: il throttling termico sotto carichi di lavoro prolungati.
La tecnologia HPB, se confermata, potrebbe finalmente permettere ai Galaxy S27 di mantenere prestazioni stabili durante sessioni intensive di gaming o elaborazione video, un'area in cui gli Exynos hanno tradizionalmente faticato rispetto ai Qualcomm Snapdragon.
