AMD ha mostrato per la prima volta, in un evento tenutosi a Monterey, un wafer composto da processori a 45 nanometri completamente funzionanti. Secondo le parole del CTO (chief technology officer) Phil Hester, il wafer da 300 mm - nome in codice "Typhoon" - integra die a 45 nanometri sviluppati attraverso la combinazione di SRAM e unità logiche.
Hester ha colto l'occasione per rispondere a Intel, rea di aver messo in giro l'indiscrezione secondo cui AMD starebbe affrontando problemi di resa: "dichiarazioni spazzatura, desidererei che pensassero ai fatto loro".
I wafer a 300 mm con struttura a 45 nm dovrebbero entrare in produzione alla fine del 2007. I primi processori a 45 nanometri dovrebbero essere invece disponibili in commercio a partire da metà 2008.
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