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Dissipatori più efficienti del 25 percento grazie al grafene

Rame-grafene e indio-grafene sono alla base di un dissipatore che secondo ricercatori dell'Università della Carolina del Nord offre una conduttività termica superiore del 25 percento rispetto al rame puro.

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Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

Pubblicato il 10/04/2012 alle 16:16 - Aggiornato il 15/03/2015 alle 01:39

Il rame è tra i materiali principali per raffreddare i dispositivi elettronici, ma in futuro potrebbe non bastare e secondo ricercatori dell'Università della Carolina del Nord la soluzione ruota attorno al grafene. Gli studiosi hanno messo a punto una tecnica che usa heatspreader, cioè dissipatori di calore fatti un composto di rame e grafene, collegato a un dispositivo elettronico tramite una pellicola di indio-grafene come interfaccia. 

"Sia il rame-grafene che l'indio-grafene hanno una conducibilità termica superiore e permettono al dispositivo di raffreddarsi in modo efficiente", ha dichiarato Dr. Jag Kasichainula, professore dell'Università e autore della ricerca. Secondo Kasichainula la conduttività della pellicola termica in rame-grafene permette di raffreddare un dispositivo elettronico il 25 percento più rapidamente rispetto al rame puro, cioè offre una maggiore conducibilità termica. Un prodotto estremamente caldo non solo diventa inusabile, ma anche instabile.

In un documento i ricercatori hanno anche gettato le basi per creare un processo di produzione del composto usando il processo di deposizione elettrochimica. "Il rame-grafene è anche low-cost e facile da produrre", ha aggiuntato Kasichainula. "Il rame è costoso, quindi rimpiazzarne una parte con il grafene abbassa i costi complessivi".

Benché puntualmente nascano metodi per realizzare il grafene contenendo i costi, al momento siamo ancora lontani da applicazioni pratiche e degne di nota. Anche in questo caso non si fa nessun accenno alla commercializzazione. Il mondo della ricerca fa comunque bene a sperimentare nuove vie e a raccogliere dati perché tra qualche anno il silicio e gli altri materiali che oggi dettano legge nel mondo dell'elettronica non assicureranno la scalabilità necessaria per consentire un aumento delle prestazioni e una gestione del calore adeguate. In attesa della soluzione definitiva ai problemi di calore dei nostri computer, ricordatevi di leggere la guida al raffreddamento del PC ad aria in due parti (Parte 1 e Parte 2), l'estate si avvicina!

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