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La Commissione Europea punta 1,75 miliardi sulla “microelettronica”. Coinvolta anche l’Italia

La Commissione Europea ha dato luce verde a un progetto congiunto di Francia, Germania, Italia e Regno Unito per lo sviluppo dell'industria della microelettronica nel Vecchio Continente. Quasi 2 miliardi sul piatto, oltre 500 milioni all'Italia.

La Commissione Europea ha approvato un piano di Francia, Germania, Italia e Regno Unito per un progetto di ricerca e sviluppo congiunto nell’ambito della “microelettronica“. Per questo motivo sosterrà il progetto con 1,75 miliardi di euro, in quanto ritenuto d’interesse pubblico e in grado di sbloccare ulteriori 6 miliardi di investimenti privati. Il progetto dovrebbe essere completato nel 2024.

Con microelettronica si parla di chip e sensori in genere, che si trovano in tutti i dispositivi elettronici. Il progetto dei quattro paesi coinvolgerà 29 partecipanti diretti, con quartier generale sia in Europa che fuori. Si tratta per lo più di attori industriali ma anche due organizzazioni di ricerca, che stanno lavorando su 40 sottoprogetti strettamente interconnessi.

Di questi 1,75 miliardi ben 524 milioni saranno dati all’Italia, 355 milioni alla Francia, fino a 820 milioni alla Germania e solo 48 milioni al Regno Unito. “L’obiettivo generale del progetto è di consentire la ricerca e lo sviluppo di tecnologie e componenti innovativi (ad esempio chip, circuiti integrati e sensori) che possano essere integrati in un’ampia serie di applicazioni. Tra queste troviamo dispositivi consumer, ad esempio elettrodomestici e veicoli automatizzati, ma anche dispositivi commerciali e industriali, come i sistemi di gestione delle batterie usate per la mobilità elettrica e lo stoccaggio di energia”, spiega la Commissione.

Come ogni grande progetto dell’UE l’obiettivo ultimo è stimolare l’industria del Vecchio Continente a innovare per non perdere il treno di due fondamentali tendenze del futuro, l’Internet of Things e le automobili autonome e connesse. Cinque le aree di ricerca chiave: lo sviluppo di chip energeticamente più efficienti, nuove tecnologie per i semiconduttori, sensori intelligenti, soluzioni ottiche avanzate e lo sviluppo di nuovi materiali capaci di rimpiazzare il silicio.

Tutti e cinque i campi tecnologici sono complementari e interconnessi: i chip non sono generalmente venduti da soli, ma sono spesso forniti come parte di un sistema integrato. Tali sistemi richiedono una combinazione di processi e tecnologie coperti dai diversi campi del progetto. Per questo motivo, i partecipanti al progetto saranno coinvolti in oltre 100 collaborazioni tra le diverse aree nei 40 sottoprogetti strettamente interconnessi”, aggiunge la Commissione.

Tra le aziende italiane coinvolte troviamo ST Microelectronics (italo-francese) e la Fondazione Bruno Kessler.