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Intel avvia la strategia di produzione “IDM 2.0”, di cosa si tratta

Durante un incontro online, il CEO di Intel, Pat Gelsinger ha delineato il percorso dell’azienda verso la produzione, progettazione e fornitura di prodotti leader. Gelsinger ha comunicato la sua visione di “IDM 2.0,” un’importante evoluzione del modello per produrre dispositivi integrati (IDM, integrated device manufacturing).

Gelsinger ha annunciato un significativo piano di espansione, a partire da un investimento stimato di circa 20 miliardi di dollari per la costruzione di due nuove fabbriche (dette “fabs”) in Arizona. Ha, inoltre, annunciato i piani di Intel per diventare una fonderia principale negli Stati Uniti ed Europa per i clienti di tutto il mondo.

“Stiamo tracciando la rotta per una nuova era di innovazione e leadership di Intel” ha commentato Gelsinger. “Intel è l’unica azienda con la profondità e l’ampiezza di prodotti software, prodotti in silicio, piattaforme, packaging e processo ad avere la capacità produttiva su cui i clienti possono contare per le loro prossime innovazioni”.

“IDM 2.0 è una strategia raffinata che solo Intel può offrire, ed è una formula vincente. La impiegheremo per progettare i migliori prodotti e fabbricarli nel miglior modo possibile per ogni categoria di mercato in cui siamo presenti”.

IDM 2.0 rappresenta la combinazione di tre componenti che rendono possibile per l’azienda di portare avanti tecnologie in costante sviluppo e prodotti leader di mercato. La rete globale di fabbriche interne di Intel per produzione su larga scala è un vantaggio competitivo fondamentale che consente di ottimizzare il prodotto, migliori condizioni economiche e flessibilità della fornitura.

Pat Gelsinger

Gelsinger ha riaffermato che l’azienda continuerà a produrre la maggior parte dei propri prodotti internamente. Lo sviluppo dei 7nm sta progredendo bene, sospinto dall’aumento dell’utilizzo della litografia ultravioletta estrema (EUV) in un flusso di lavoro riorganizzato e semplificato.

Intel stima di realizzare i tile per le sue prime CPU client a 7nm (nome in codice “Meteor Lake”) nel secondo trimestre di quest’anno. Oltre all’innovazione del processo, la leadership di Intel nella tecnologia di packaging è un fattore di differenziazione importante che consente di combinare diverse IP o “tile” per offrire prodotti su misura che soddisfano le diverse richieste dei clienti in un mondo in cui l’informatica è ovunque.

Inoltre, il gruppo stima di rafforzare le relazioni esistenti con le fonderie che oggi producono alcune tecnologie di Intel – da prodotti per comunicazione e connettività alla grafica e i chipset. Gelsinger ha dichiarato che Intel si relazionerà con le fonderie per la propria crescita e per includere la produzione di diversi tile modulari su tecnologie di processo avanzate, come i prodotti al centro dell’offerta di Intel per computer sia nel segmento client che datacenter a partire dal 2023.

Intel ha annunciato piani per diventare un fornitore principale di servizi di fonderia situati in Stati Uniti ed Europa per soddisfare l’enorme domanda globale di semiconduttori. Per realizzare questa visione, sta creando una nuova business unit autonoma denominata Intel Foundry Services (IFS), guidata da un veterano del settore, il Dr. Randhir Thakur, che riporterà direttamente a Gelsinger.

intel nuovo logo

IFS sarà diversa dalle altre offerte delle fonderie per la sua combinazione di tecnologia di processo e packaging all’avanguardia, capacità produttiva negli Stati Uniti ed Europa, e un’offerta di proprietà intellettuale di prima classe per i clienti, come IP per i core x86 e per l’ecosistema ARM e RISC-V. Gelsinger ha segnalato che i piani di Intel per i servizi di fonderia hanno già ricevuto grande entusiasmo e dichiarazioni di supporto da parte delle aziende del settore.

Per accelerare la strategia IDM 2.0 di Intel, Gelsinger ha annunciato una significativa espansione della capacità di produzione, a cominciare da due nuove fabs in Arizona, situate nel campus di Ocotillo. Queste fabbriche sosterranno le crescenti richieste di prodotti Intel e dei clienti, e offriranno servizi di fonderia.

Infine, quest’anno tornerà il celebre Intel Developer Forum con il lancio di Intel On, una nuova serie di eventi per il settore. Gelsinger ha incoraggiato gli amanti della tecnologia a unirsi a lui nell’evento Intel Innovation di quest’anno in programma ad Ottobre a San Francisco.