Nella serata di ieri AMD ha presentato i nuovi processori EPYC Milan-X, che arriveranno sul mercato nel Q1 2022, ma possono già essere provati su Microsoft Azure; questi processori sono i primi ad essere equipaggiati con la nuova 3D V-Cache, che implementa lo stacking 3D della cache L3. EPYC Milan-X nasce dall'uso della 3D V-Cache sugli attuali chip EPYC Milan, basati su architettura Zen 3, e consente di avere fino a 768MB di cache L3 per chip. Stando ai dati condivisi da AMD, la nuova tecnologia garantirebbe fino al 60% di prestazioni in più nei carichi tipici.
AMD ha inserito su ciascun CCD un singolo layer 6x6mm di cache L3, direttamente sopra la cache L3 già presente. Ogni CCD ora offre 96MB di cache (32MB già presenti + 64MB aggiunti), con il modello top di gamma di EPYC Milan-X equipaggiato con 8 CCD, per un totale di 64 core e 768MB di cache L3. AMD ha inoltre confermato che i chip supportano anche stack più alti di cache L3, quindi l'introduzione di un singolo layer può essere a tutti gli effetti vista come un "primo assaggio" delle potenzialità di questa tecnologia.
L'aggiunta di cache L3 tramite 3D stacking aumenta la latenza complessiva del 10% circa, un valore simile a quello che si otterrebbe aggiungendo semplicemente cache sul die come si è fatto finora. Questo accade sia perché tutta la circuiteria di controllo sta nel CCD (fattore che riduce l'overhead della latenza), sia perché una cache più ampia ha hit rate più alti, riducendo la necessità di accedere alla memoria principale e occupando meno larghezza di banda, andando quindi a ridurre la latenza e a migliorare le prestazioni con determinate applicazioni.
Per creare Milan-X AMD è partita dagli attuali EPYC Milan, in quanto la circuiteria di controllo per la 3D V-Cache era già implementata nell'architettura Zen 3. Le nuove CPU usano ancora il socket SP3, tuttavia per sfruttare Milan-X i server avranno bisogno di un aggiornamento del BIOS. Secondo quanto dichiarato dalla società, i software non hanno bisogno di aggiornamenti per sfruttare la cache in più a disposizione, tuttavia è al lavoro con diversi partner per creare programmi "certificati", che garantirebbero ulteriori ottimizzazioni e incrementi prestazionali.
Secondo i dati condivisi da AMD, Milan-X garantirà miglioramenti delle prestazioni fino al 50% in carichi specifici, come fluidodinamica computazionale (CFD), analisi agli elementi finiti (FEA), analisi strutturale ed electronic design automation (EDA), in quest'ultimo caso con un focus specifico sul design dei chip. L'azienda di Sunnyvale non ha mostrato durante l'evento dei confronti tra Milan-X e Intel Xeon, ma si è limitata a comparare le prestazioni dei nuovi chip con quelli di EPYC Milan. La società infine non ha condiviso i prezzi di listino dei nuovi Milan-X, ma vi aggiorneremo in caso di novità.
