Un paio di mesi fa, vi avevamo riferito che tre importanti società americane, ovvero Applied Materials, KLA e Lam Research, avevano cessato di fornire al gigante cinese Yangtze Memory Technologies Co., meglio conosciuto come YMTC, le attrezzature necessarie alla produzione di memorie 3D NAND a 128 o più strati, a causa delle nuove norme sulle esportazioni che impongono l’ottenimento di una licenza apposita dal Bureau of Industry and Security (BIS) del Dipartimento del Commercio.
Stando a quanto riferito dai colleghi di TrendForce, in seguito alle sanzioni, sarà difficile per l'azienda procurarsi attrezzature per wafer fab (WFE) e altri beni da aziende statunitensi, ostacolando la sua crescita e portare alla terminazione vera e propria della produzione di memorie 3D NAND entro i prossimi due anni. Prima dell’applicazione delle ultime norme, YMTC avrebbe dovuto aumentare la produzione di memorie 3D NAND a 232 strati, caratterizzate dell’architettura Xtacking 3.0, del 60% nel 2023, ma ora l’azienda ha dovuto rivedere le sue previsioni, limitando tale valore al 7%.
Non riuscire a rifornirsi dei macchinari adeguati per la produzione sarà un grosso problema per YMTC, che si troverà anche a essere impossibilitata di competere ad armi pari con gli altri produttori di chip non presenti nella lista nera degli Stati Uniti, come Micron, SK Hynix e Samsung. Inoltre, va considerato il fatto che le aziende non cinesi potrebbero preferire non avere a che fare con le società presenti nella “Entity List” del Dipartimento del Commercio americano. Come fatto osservare anche da TrendForce, gli OEM cinesi che intendono qualificare gli SSD clienti di YMTC hanno “temporaneamente interrotto il processo di campionamento e adozione da parte dei clienti”.
Per sopravvivere, YMTC potrebbe concentrarsi sulla produzione di memorie 2D NAND o trasformarsi in un produttore di chip a contratto sui processi di fabbricazione meno all’avanguardia.