La tecnologia 3D V-Cache sarà la mossa di AMD in risposta ai processori Intel Alder Lake, in uscita il prossimo 4 novembre, in attesa dell'arrivo della futura architettura Zen 4. La 3D V-Cache introdurrà lo stacking 3D, dove la SRAM è impilata verticalmente sopra il CCD (Core Complex Die), portando a un miglioramento delle prestazioni intorno al 15% nel gaming.
Secondo un tweet del leaker Greymon55, i processori Zen 3 con 3D V-Cache entreranno nella fase di produzione di massa il mese prossimo. La tempistica sarebbe in linea con la tabella di marcia trapelata qualche tempo fa, che indicava il primo trimestre 2022 come periodo di immissione sul mercato delle nuove CPU Ryzen 5000.
Se le cose dovessero stare davvero così, è probabile che AMD annunci i processori e mostri i dettagli al CES 2022. Vi ricordiamo che, oltre all'incremento prestazionale citato prima, le CPU saranno compatibili con tutte le piattaforme AM4 attuali che supportano i Ryzen 5000, avranno lo stesso TDP dei modelli attualmente sul mercato e avranno fino a 64MB di Stacked Cache per CCD (96MB di cache L3 per CCD).
Stando alle indiscrezioni, i nuovi Ryzen con 3D V-Cache non sono l'unica novità che AMD ha in serbo per il mercato: entro la fine dell'anno dovrebbero arrivare anche nuovi processori basati sullo stepping B2 dell'architettura Zen 3. Come confermato da Robert Hallock, Director of Technical Marketing di AMD, queste CPU non introdurrebbero novità sostanziali, ma come accade con ogni rifinitura dell'architettura, gli utenti dovrebbero notare un miglioramento generale della stabilità e delle frequenze rispetto ai modelli attualmente in commercio.