AMD, ufficiali i nuovi EPYC con 3D V-Cache

AMD ha annunciato la disponibilità globale dei nuovi processori AMD EPYC Milan-X, i primi al mondo per datacenter a sfruttare una tecnologia di stacking 3D, qui sfruttata per implementare la 3D V-Cache, che presto farà il suo debutto anche nel settore consumer grazie all'arrivo del Ryzen 7 5700X3D.

Basati su architettura Zen 3, i nuovi EPYC Milan-X offrono fino al 66% di prestazioni in più rispetto ai modelli AMD EPYC Milan senza 3D V-Cache in diversi carichi di lavoro legati al calcolo.

La base dei nuovi processori è la stessa dei modelli senza 3D stacking, motivo per cui è assicurata la compatibilità con tutti i software funzionanti su EPYC Milan, oltre che quella hardware sulle piattaforme che li supportano. Grazie a 3D V-Cache, EPYC Milan-X offre la cache L3 più ampia in questo settore, caratteristiche che porta benefici e miglioramenti prestazionali in applicazioni che si basano e fanno uso di grandi data set, come quelle di calcolo di fluidodinamica (CFD), analisi di elementi finiti (FEA), analisi strutturale e altri ambiti.

A differenza di quanto accaduto nel settore consumer, dove AMD ha introdotto solamente una CPU con 3D V-Cache, la famiglia EPYC Milan-X è composta da quattro diverse CPU, che vanno dai 16 ai 64 core. TDP e frequenze cambiano, ma tutte hanno in comune due cose: i canali di memoria, 8, e ben 768MB di cache L3. Qui sotto vi lasciamo una tabella con tutte le specifiche dei nuovi modelli annunciati.

I nuovi processori AMD EPYC Milan-X con tecnologia 3D V-Cache sono disponibili da oggi presso i vari partner di AMD, come Cisco, Dell, HPE, Gigabyte, Lenovo e tanti altri, inoltre sono supportati dai principali partner software come Siemens, Cadence, Synopsis e altri ancora. Le macchine virtuali Microsoft Azure HBv3 sfruttano i nuovi processori, così da offrire (secondo Microsoft) fino all'80% di prestazioni in più in carichi specifici di calcolo ad alte prestazioni, rispetto ai risultati raggiunti dalla precedente iterazione di VM HBv3.