Il settore tecnologico si trova ad affrontare una nuova e inaspettata criticità nella catena di fornitura che rischia di compromettere la produzione dei dispositivi più avanzati: la carenza globale di tessuto in fibra di vetro, un componente apparentemente semplice ma cruciale per i substrati dei chip di ultima generazione. Secondo quanto riportato da Nikkei Asia, questa stretta nell'approvvigionamento potrebbe protrarsi almeno fino alla seconda metà del 2027, costringendo colossi come Apple, NVIDIA, AMD e Qualcomm a una corsa disperata per garantirsi le forniture necessarie. La situazione richiama per gravità la recente crisi dei chip di memoria che ha fatto lievitare i prezzi nelle ultime settimane, ma questa volta il collo di bottiglia riguarda un materiale ancora più specializzato e difficile da replicare.
Apple è stata tra le prime aziende a integrare il tessuto in fibra di vetro nei substrati dei chip per iPhone, sfruttandone le proprietà uniche: stabilità dimensionale, rigidità e capacità di facilitare la trasmissione dati ad alta velocità. Questo materiale rappresenta un elemento fondamentale sia per i substrati dei chip sia per le schede a circuito stampato (PCB), componenti alla base di qualsiasi dispositivo elettronico moderno. Il problema è che la quasi totalità della produzione di tessuto in fibra di vetro di altissima qualità è concentrata nelle mani di un unico produttore giapponese: Nitto Boseki, conosciuto con l'abbreviazione Nittobo.
L'esplosione dell'intelligenza artificiale ha scatenato una domanda senza precedenti per questo materiale. Aziende come NVIDIA, Google e Amazon hanno iniziato a richiedere tessuto in fibra di vetro ad alte prestazioni per i substrati dei loro chip AI, creando una competizione feroce per le forniture disponibili. La pressione sulla catena di approvvigionamento è tale che rappresentanti di Apple, AMD e NVIDIA hanno fatto la trasferta in Giappone per tentare di negoziare direttamente con Nittobo, incontrando però un muro invalicabile: la capacità produttiva esistente è semplicemente insufficiente per soddisfare la domanda.
Come ha dichiarato una fonte a Nikkei Asia con brutale chiarezza, "Nessuna capacità aggiuntiva significa nessuna capacità aggiuntiva, anche se fai pressione su Nittobo". L'azienda giapponese non può semplicemente aumentare la produzione dall'oggi al domani, rendendo la situazione particolarmente critica per l'industria dei semiconduttori. Un dirigente del settore l'ha definita "uno dei più grandi colli di bottiglia per il 2026", evidenziando come il problema sia destinato ad aggravarsi prima di risolversi.
Nel tentativo di aggirare l'ostacolo, Apple ha avviato contatti con il governo giapponese e sta attivamente coltivando fornitori alternativi. La casa di Cupertino ha inviato personale presso Grace Fabric Technology (GFT), un piccolo produttore cinese di fibra di vetro, e ha chiesto a Mitsubishi Gas Chemical di supervisionare il miglioramento qualitativo della produzione del fornitore cinese. L'obiettivo è chiaro: diversificare le fonti di approvvigionamento per ridurre la dipendenza da un unico produttore.
Tuttavia, le barriere tecnologiche per entrare in questo mercato sono estremamente elevate. La produzione di tessuto in fibra di vetro per applicazioni ad alte prestazioni richiede un livello di precisione impressionante: ogni singola fibra deve essere più sottile di un capello umano, perfettamente cilindrica e completamente priva di bolle d'aria. Anche imperfezioni microscopiche possono compromettere le prestazioni dei chip montati su quei substrati, e nessun gigante tecnologico è disposto a rischiare di compromettere la qualità dei propri prodotti finali.
Diversi nuovi entranti stanno tentando di capitalizzare sulla situazione, tra cui Taiwan Glass, un tradizionale produttore di vetro con sede a Taipei, e le cinesi Taishan Fiberglass, Grace Fabric e Kingboard Laminates Group. Nonostante gli sforzi, questi produttori stanno faticando a raggiungere una capacità adeguata e una qualità costante, secondo quanto riferito da fonti del settore. Il processo di qualificazione per fornire componenti a produttori di chip di fascia alta come Apple o NVIDIA può richiedere anni di test e validazioni, rendendo improbabile una soluzione rapida.
Anche Qualcomm, uno dei maggiori fornitori mondiali di chip per dispositivi mobili, è alle prese con la stessa problematica, cercando di mitigare l'impatto sulla propria catena di fornitura senza trovare soluzioni a breve termine. La situazione evidenzia ancora una volta la fragilità delle catene di approvvigionamento globali nel settore tecnologico, dove la concentrazione della produzione di componenti critici presso pochi fornitori specializzati può creare vulnerabilità sistemiche. Con la domanda di chip avanzati destinata a crescere ulteriormente nei prossimi anni, trainata dall'intelligenza artificiale e dall'edge computing, la risoluzione di questo collo di bottiglia diventa prioritaria per l'intero ecosistema tecnologico globale.
