L’Agenzia Spaziale Europea (ESA) sta collaborando con l’Università di Bologna e l’ETH di Zurigo per la creazione di una CPU per migliorare la potenza computazionale nello spazio.
Occamy, questo il nome, è in sviluppo dal 2021 e il tape out è iniziato a luglio 2022. Usa un design chiplet, è basato su archiettura RISC-V e può arrivare fino a 432 core abbinando due chiplet. È stato progettato principalmente per il calcolo ad alte prestazioni e per gestire carichi di intelligenza artificiale nelle missioni spaziali.
Occamy è dotato di quasi 1 miliardo di transistor in una superficie di 72 mm quadrati, con il die posizionato su un PCB che misura 52,5 x 45 mm. È dotato di 16GB di memoria HBM2E targata Micron e consuma davvero pochissimo, considerando che un chiplet con 217 core assorbe solamente 10 watt a una frequenza di 1GHz; la configurazione più potente, con due chiplet e la memoria HBM2E, assorbirà più energia (idealmente poco più di 20 watt), ma sarà comunque incredibilmente efficiente considerando i 432 core presenti.
Occamy è prodotto con il nodo 12nm di GlobalFoundry ed è posizionato su un interposer passivo di battezzato Hedwig, che misura 26,3 x 23,05 mm ed è prodotto a 65nm. Il pin count dell’I/O è relativamente basso, grazie all’assenza di periferiche che hanno bisogno di elevata larghezza di banda.
Le prestazioni attuali raggiungono i 768 GFLOPs in FP64 e i 1536 GFLOPS in FP32. La CPU ha raggiunto la fase di assemblaggio ed l’Agenzia Spaziale Europea rilascerà nuove informazioni nel terzo trimestre di quest’anno.
