Dopo averlo provato abbiamo appurato che lo Zenbook US305 è un ultrabook fra i più sottili in circolazione, con uno chassis in lega di alluminio, e un sistema di dissipazione particolarmente silenzioso perché privo di ventole. Restava la curiosità di capire come sia fatto all'interno un prodotto di nuova generazione con queste peculiarità.
A soddisfarla ci ha pensato MyFixGuide, sito specializzato nello smontaggio di prodotti hi-tech fra cui proprio i notebook. Aprire un ultrasottile è complesso e sono necessari gli strumenti giusti, oltre alla necessaria competenza. Quello che ci interessa è cos'hanno trovato i tecnici.
Prima di tutto la sottile batteria ai polimeri di litio da 11,4 Volt e 45 Wh occupa più della metà della base: praticamente tutto lo spazio sotto al poggiapolsi e (grossomodo) quello sotto alle prime tre file di tasti della tastiera contando dal basso.
Lo spazio che resta nella parte superiore è occupato dalla scheda madre, con il sistema di dissipazione passivo e tutti i componenti. L'archiviazione dei dati è affidata a una scheda M.2(NGFF) abbastanza comune prodotta da Micron, lo stesso vale per il modulo Dual Band Wireless-N 7265. A sorprendere invece è l'heatpipe in rame fissato con 4 viti sulla CPU: guardate nella foto di MyFixGuide com'è sottile, una lama di coltello.
Nell'immagine inoltre si notano bene i chip di memoria RAM (che sono saldati sulla scheda madre), coperti con pad di raffreddamento.
Tenete a mente questo tipo di progettazione, perché con tutta probabilità in tutti gli ultrasottili con CPU Intel Core M saranno implementate soluzioni molto simili.
Per conoscere prestazioni, qualità costruttiva, autonomia e tutti i dettagli su questo notebook leggete la nostra recensione completa.