Cerebras, il chip più grande del mondo ha 850.000 core

Cerebras ha presentato il chip più grande al mondo, dotato di 850.000 core costituiti da 2,6 trilioni di transistor.

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a cura di Antonello Buzzi

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L'originale Cerebras Wafer Scale Engine (WSE) è una meraviglia da qualsiasi punto di vista, ma la società ha ora alzato la posta in gioco. Il primo WSE era dotato dell’incredibile numero di 400.000 core, 1.200 miliardi di transistor a 16nm, 46.225mm² di silicio e 18GB di memoria su chip, tutto in un dispositivo grande quanto un intero wafer. Aggiungete che il chip assorbe 15kW di potenza e dispone di 9PB/s di larghezza di banda di memoria, e avrete una ricetta per quello che è senza dubbio il processore AI più veloce del mondo.

In occasione del recente evento Hot Chips 2020, Cerebras ha comunicato il passaggio al processo produttivo a 7nm di TSMC, che consente di avere ben 850.000 core costituiti da 2,6 trilioni di transistor, il tutto in un singolo chip delle dimensioni di un intero wafer. L'azienda afferma di aver già messo in funzione gli enormi chip nei suoi laboratori.

L'attuale Cerebras Wafer Scale Engine (WSE) aggira i limiti del reticolo della moderna produzione di chip, che limitano le dimensioni di un singolo die di processore monolitico, per creare il processore di dimensioni pari ad un wafer intero. L'azienda è capace di compiere questa impresa unendo insieme gli stampi sul wafer con un bus di comunicazione, consentendo così di lavorare come una grande unità coesa. Il risultato finale è 55,9 volte più grande della GPU più grande del mondo (la nuova Nvidia A100 misura 826mm2 con 54,2 miliardi di transistor).

Qui potete vedere le immagini del sistema di prima generazione che ospita il chip, che ha un robusto apparato di alimentazione e raffreddamento per alimentare il chip piuttosto energivoro. Naturalmente, il Wafer Scale Engine di seconda generazione occuperà ancora la stessa quantità di area sul die (l'azienda è vincolata dalle dimensioni del singolo wafer, dopotutto), ma più che raddoppiando il numero di transistor e core. Prevediamo che l'azienda aumenterà anche la capacità di memoria e rafforzerà le interconnessioni dei chip per migliorare la larghezza di banda su chip, ma sicuramente ne sapremo di più a riguardo quando la società presenterà il prodotto finale.

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