Che ve ne pare di questo dissipatore che sembra un UFO?

Cooler Master ha mostrato al Computex due concept di sistemi di raffreddamento: MasterAir Maker 3DLV e Heat Column.

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a cura di Federico Bertoli

I produttori di hardware sfruttano fiere come il Computex non solo per presentare i prodotti che arriveranno più o meno a breve sul mercato ma anche per mostrare dei concept e raccogliere impressioni.

Cooler Master ha mostrato al Computex il MasterAir Maker 3DLV, una sorta di ibrido fra un dissipatore a doppia torre e uno a liquido AIO. L'idea non è di per sé nuova (vi dice nulla lo Zalman CNPS 9000?) e in questo caso prevede il collegamento delle due torri di dissipazione attraverso quattro heatpipe a circuito chiuso che dovrebbero distribuire meglio e più rapidamente il calore generato dal processore.

coole master masterair maker 3dlv concept

Le due torri sono composte da alette sottili e molto fitte a cui è deputato il compito di cedere calore all'aria che le attraversa. Per garantire il flusso necessario, Cooler Master ha usato ben tre ventole da 120 mm in configurazione push-pull e questo, secondo l'azienda, dovrebbe permettere di disperdere fino a 200W termici, nonostante la parte superiore delle heat pipe sia priva di alette e, quindi, non apporti nulla in tal senso.

coole master masterair maker 3dlv concept 01

Il progetto è di per sé interessante e potrebbe chiudere almeno parte del gap ancora presente fra dissipatori a torre - che garantiscono un minimo di dissipazione anche in caso di guasto - e dissipatori a liquido AIO. Tuttavia le dimensiono sono davvero estreme ed è difficile immaginarsi un colosso simile chiuso in un case.

coole master heat column concept

Il secondo dissipatore è, per certi versi, ancora più strano. Guardandolo dall'alto sembra un disco volante in miniatura, merito anche dell'illuminazione fornita da led rossi; di profilo, invece, sembra una sorta di alzatina per pasticcini.

Invece di tratta di un dissipatore costituito da una base cilindrica in rame (da cui il nome "Heat Column"), la cui parte esterna mostra sottili alette. Salendo verso l'alto il diametro triplica e le alette si allargano dando forma a quello che sembra un piattino. Infine, il tutto è sormontato da una ventola da ~80 mm incassata in un alloggiamento in plastica che dovrebbe aiutare a convogliare l'aria su tutte le superfici dissipanti.

coole master heat column concept 01

Nella configurazione presentata, Cooler Master ha dichiarato che sarebbe sufficiente per dissipare fino a 100W, quindi andrebbe bene per qualunque processore AM4 o LGA 1151. Se mai dovesse entrare in produzione, è plausibile che Cooler Master decida di produrne un modello di dimensioni ridotte per renderlo adatto a sistemi Mini-ITX.

coole master heat column concept 02

Al momento, come detto, si parla solo di concept, ma non ci meraviglieremmo di trovare qualcosa di simile sul mercato fra un anno.


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